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QA检查,PCB设计的最后一道质量关

MLC 颗粒占比持续萎缩,TLC 与 QLC 逐一接棒成为主流

2017-10-11 14:38

摘要: TLC 没什么好嫌弃的,因为未来新主流可能就是 QLC! 对固态硬碟制造商而言,市场期待每 GB 储存成本更低廉,而且容量翻倍成长的产品推出,这让快闪记忆体厂商无不绞尽脑汁。现在回过头来看固态硬碟普及化过程,10 年 ...

TLC 没什么好嫌弃的,因为未来新主流可能就是 QLC! 对固态硬碟制造商而言,市场期待每 GB 储存成本更低廉,而且容量翻倍成长的产品推出,这让快闪记忆体厂商无不绞尽脑汁。现在回过头来看固态硬碟普及化过程,10 年前开始被导入个人市场应用,每 GB 储存成本高达 100 元以上,然而到了现在只要 10 元左右而已。快闪记忆体是固态硬碟的主要成本,不过这些年以来供应厂商变动甚微,仍然是Samsung、SK hynix、WD、Toshiba、Micron、Intel 等几家,面对利润缩水普遍藉由产品型态调整来因应。

3D NAND 是提高储存容量与控制成本的另一个途径,全球几大快闪记忆体供应商,普遍在力拼提高 64 层 3D NAND 的产能与良率,其中又以生产 TLC 类型产品为主。

早年 MLC 类型颗粒是为主流,随着市场需求提升与价格竞争进入白热化,TLC 成为 MLC 的替代解决方案,近期各厂更无不将重心摆放在 3D NAND 上。这样的演进过程,促使 TLC 成为新主流,而且市场渗透率还不断在提升。市场调查研究机构 IHS Markit 指出,2016 年 TLC 与 MLC 快闪记忆体,市场占比分别约为 56.1% 和 43.6%。到了 2017 年第三季结束为止,TLC 占比进一步提升至 65%,IHS Markit 预估到 2018 年年底,TLC 占比将增加至 70%,市场很明确是 TLC 的天下。

Toshiba 率先发布计划将 QLC 颗粒导入固态硬碟应用,无疑将和过去推动 TLC 一样,经历产品设计耐用度等难题。

然而光靠 TLC、3D NAND,是否能够满足市场的需求,随着挑战难度逐渐升高,答案倾向还差一截。快闪记忆体厂正在酝酿,将 QLC 类型颗粒导入固态硬碟应用,Toshiba 早在前几个月就已经宣布开跑,想借此将成本与储存容量带往下一个境界。这并非是 Toshiba 一厢情愿,包含 Samsung 与 SK hynix 等厂商也有此类规划,只是目前尚未排定进入量产阶段计画。 IHS Markit 同时也预估,2018 年第一季将有 QLC 实体产品上市,同年底能取得 5.1% 市占率。到了 2021 年 QLC 市占率将提高到 30%,与 TLC 并存共同分享市场,至于 MLC 的未来相信不说你也懂。

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