找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

QA检查,PCB设计的最后一道质量关
EDA365电子工程师网 资讯 新闻资讯 通信 查看内容

底盘分离:Rinspeed展示可更换车体的Snap Mobility概念设计

2017-10-12 10:50

摘要: 瑞士知名概念企业 Rinspeed 刚刚又披露了其为明年的消费电子展(CES 2018)而准备的新品 —— 一款采用了“热插拔”车身设计的概念车。该车名叫“Snap Mobility”,顾名思义,它的车身可以附加到一个通用平台上。汽 ...

瑞士知名概念企业 Rinspeed 刚刚又披露了其为明年的消费电子展(CES 2018)而准备的新品 —— 一款采用了“热插拔”车身设计的概念车。该车名叫“Snap Mobility”,顾名思义,它的车身可以附加到一个通用平台上。汽车的底部类似于一块“滑板”,其中包含了用于数据处理的车载电脑、以及容易磨损和老化的其它部件(比如动力部分)。

Snap Mobility.jpg

一个猜测是,这款概念车的滑板部分,应该是电动和支持自动驾驶的。

从效果图来看,Rinspeed 的这款概念车的车体(乘员舱)部分可以直接套用在“滑板”底座的上方,当然用户也可以轻松更换其它用途的车体。

CES 2018 将于明年 1 月 7 日开展,感兴趣的网友们可以留意我们的后续报道。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
收藏 邀请

最新评论

联系我们|手机版|EDA365 ( 沪ICP备06054671号 )

GMT+8, 2017-10-18 20:47 , Processed in 0.092566 second(s), 24 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回顶部