找回密码
 注册

扫一扫,访问微社区

成都站--EDA365硬件技术研讨会
EDA365电子工程师网»电子社区 电子技术论坛 书籍学习与讨论 《IC封装基础与工程设计实例》
收藏本版 (1) |订阅

  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 0|主题: 39|排名: 65 

版主: amao, pjh02032121
12下一页
返 回 发新帖
公告 公告: ----本周NXP器件特价!---- admin 2019-8-19    
本版置顶 隐藏置顶帖 新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载 234人参与 attach_img  ...23456..18 amao 2014-7-18 13:39 264 17937 丶vagrant 2019-8-16 15:51
本版置顶 隐藏置顶帖 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊,京东,当当等卖场开卖 122人参与 attachment  ...23456..10 amao 2014-7-18 11:56 155 58765 zsmjvslong 2019-6-18 12:44
      
die引脚旁边的黄色的线是什么,怎么隐藏啊 3人参与 attach_img zhoukang 2019-7-14 15:24 3 54 qiuyaode 2019-8-21 08:53
求助《IC封装基础与工程应用实例》中的源文件 3人参与 新人帖 zhoukang 2019-7-12 21:25 5 100 qiuyaode 2019-8-21 08:54
package design 17.2的BGA Edit怎么找不到这个选项 2人参与 attach_img daishaobin 2019-3-30 15:10 2 123 dengxin@23 2019-8-14 20:18
SIP设计中如何选择wirebond 模式 2人参与 attach_img haibary 2018-11-15 10:43 2 240 qiuyaode 2019-8-21 10:59
版主:SIP设计手把手课程报名火热中...... attach_img amao 2018-10-31 13:58 0 297 amao 2018-10-31 14:06
17.2版本中关于4.4和4.11中设置问题 1人参与 radishoo 2018-9-28 20:37 1 197 radishoo 2018-9-29 09:30
plating bar相关问题 junjun1990 2018-8-29 10:55 0 127 junjun1990 2018-8-29 10:55
求书<< IC封装基础与工程设计实例>> 4人参与 yushang0203 2018-5-29 13:23 10 590 YOYO同学最可爱 2019-6-12 09:54
关于书4.14和4.15自动PinMap问题 2人参与 attach_img 健力宝 2018-5-11 14:31 2 261 轻客 2019-8-16 16:45
mcm文件加密解密操作 健力宝 2018-5-10 09:10 0 266 健力宝 2018-5-10 09:10
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 548 卢阳 2018-4-25 09:17
求大神指点,自动网络分布auto assign net 有问题 3人参与 attach_img 丫丫 2018-3-1 15:20 3 273 丫丫 2018-9-30 10:19
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 358 amao 2018-2-28 08:55
如何定义PAD size? 1人参与 新人帖 yuanmh 2018-2-10 00:23 1 262 amao 2018-2-28 08:56
第四章 VIA设计问题(4.16) 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 225 amao 2018-2-28 09:52
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 683 painwwk 2018-4-4 08:56
Package PAD Pitch约束求助 1人参与 新人帖 Any_wN5zQ 2017-11-8 14:32 1 350 amao 2018-1-11 08:57
4.14章节,分配网络后,如何撤销操作?文件已经被保存 2人参与 新人帖 molv 2017-6-9 09:29 2 345 Aligaduo1994 2018-8-11 18:26
第7章SiP封装设计的元件文件 7人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 7 527 wwy 2019-8-11 13:49
层级别设置里怎么DIE在这一个层 2人参与 新人帖 lgj0810 2016-12-26 03:34 2 318 qiuyaode 2019-8-21 11:07
Cadence如何实现挖腔体 2人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 2 430 锤子米啊 2016-12-28 17:44
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 465 lgj0810 2016-12-26 03:31
新手入门,求救!!!遇到这个问题该怎么办? 1人参与 zhitouhongmei 2016-7-7 10:11 1 525 lavidayao 2018-11-1 11:43
下一页 »
12下一页
返 回 发新帖
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2019-8-23 20:03 , Processed in 0.031250 second(s), 11 queries , Gzip On.

深圳市电巢科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19925233282

返回顶部 返回版块