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QA检查,PCB设计的最后一道质量关

高通炮轰台积电10nm,良率攸关芯片厂战斗力

2017-1-11 09:00

摘要: 高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估计2017年上半预计 ...

高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世,论时程、效能、良率、客户青睐度,2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。

2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世,分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X,以及三星的Exynos 8895。其中,苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用,因此在市场上,互相竞争的还是高通和联发科。

无论10纳米战争最后胜负如何,这次高通确实抢下10纳米在智能手机芯片上的头香,预计首发客户是三星S8或小米5,因此说话自然大声。高通指出,智能手机的处理器芯片主战场早已不是CPU的核心数,不是10核就比8核好,核心数的重要性日益降低,在现在诉求高影像像素、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)功能下,芯片大厂的高端芯片要有能力做出差异化和客制化的GPU、ISP、DSP技术。这次联发科推出的Helio X30即是ARM的10核心架构,高通的Snapdragon 835和海思的Kirin 970都是8核心架构。

高通强调,尤其是人工智能、机器学习(Machine Leaning)大量依赖GPU技术,是未来新趋势的关键要角,高通有自己的IP且有能力客制化每一个芯片,相较之下,竞争对手都是授权自ARM、Imagination这些第3方IP公司,差异化能力自然降低,也凸显高通在高端10纳米制程上的优势。

2017年5颗10纳米芯片先后问世的交锋下,客户的背书绝对是关键,其中苹果的A10X用在平板电脑iPad上,第2季起会开始进入iPhone的A10处理器芯片生产;高通的Snapdragon 835预计首发颗客户不是三星S8就是小米5;海思的Kirin 970用在华为的新机上,而联发科Helio X30估计拿下魅族、乐视新款手机的订单。

不过,三星和台积电10纳米制程的良率绝对攸关高通、联发科10纳米芯片的战力,尤其10纳米技术问题频传,后续产能配置和良率提升将左右高通和联发科的新芯片战况。

随着智能手机成长率趋缓,高通自然不满足于此,多方布局接替2020年5G时代来临前的空窗期,因此这次推出的新芯片Snapdragon 835也把战线拉长,强调这不仅用于智能手机上,还有AR、VR、无人机、汽车电子等领域都是目标;另外,日前天价购并恩智浦(NXP)也是为物联网(IoT)和汽车电子抢先卡位。

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