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Cadence16.6 IC封装设计与分析解决方案 2012-11-10
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer与系统级封装( SiP )布局解决方案支持低端IC封装要求,满足新一代智 ...
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wkjatzju 2015-2-12 13:14
求designcon 2015文章!
raymond-chen 2010-10-27 09:25
你好,我是IC猎头Ray,目前有些新的职位,想和你沟通下,谢谢!
我的联系方式:utopia.chen@hotmail.com
                        021-61023600-17
raymond-chen 2010-10-27 09:24
你好,我是IC猎头Ray,目前有些新的职位,想和你沟通下,谢谢!
我的联系方式:utopia.chen@hotmail.com
                        021-61023600-17
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