SMT基本名词解释

SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 . \$ S  ?  |$ Q, G$ F

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
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Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 EDA365论坛网0 u" E+ s+ s9 f/ o. X! u5 h2 U

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 EDA365论坛网+ n) ~% d7 h2 v8 n+ r+ M

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
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Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
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Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。
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Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为 3:1或4:1。 EDA365论坛, ~" t2 K: I8 s( B% C' e  J

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
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B
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Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛/ x- w" M9 ^+ Z( G- Y$ F
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Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
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Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 www.eda365.com' K  g& }) E5 k* {0 u: d

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 t6 a$ Y5 e; j5 n3 G
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Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛) w: G: S4 {) K
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CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
备 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛0 Y% h% a  }) [( U  k' h
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 EDA365论坛网9 b% T6 q, l& @8 v/ r" D
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Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 www.eda365.com% z$ H8 i5 e5 C1 D9 ^: M

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
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Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛& u6 I0 t  t+ [8 N! b  l4 e

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
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Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛4 X$ d1 L$ H# y6 g& q/ e# n4 ^

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
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Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 % @8 u, w& _7 F: R3 [6 F. `& g5 Q
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Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。 www.eda365.com- y: Y+ T. ]# e+ F' n

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 www.eda365.com  [% G8 ^2 [) c) Z. e

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛9 r  t4 Y2 w6 A3 i

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。 EDA365论坛网6 Q3 R7 i% @% {" n; i% U  L
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Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
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Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 EDA365论坛网* V* i0 Y- k" j+ G. F! W* c
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Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
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Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
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Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 www.eda365.com8 I+ L9 Z8 [: c7 G5 U( E% Q" W3 L# A
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Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。 : i+ T6 `: d6 q, g8 E

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 www.eda365.com8 g6 [) {# w5 k% {' R$ E! I+ d

Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛" ]% f, P1 P! r! o/ p

Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3 u, L/ }5 B* g
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Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛$ d4 Q; N1 W( e5 G
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Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 EDA365论坛* r! M/ m0 B# O: R4 b

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Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。 EDA365论坛网- {  J1 `% t7 g- |
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Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
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Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛, b$ r' c) p2 d, o% z
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Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。 www.eda365.com# y2 f" D; r! k5 s- w- x
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Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
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Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 www.eda365.com/ C  s) X) n# q6 q9 U3 l

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛, {0 H+ t  [8 v+ w5 s
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Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
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Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
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Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。 EDA365论坛) O' R) |  Z/ N0 l& p  T

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In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 EDA365论坛; {. S; l. G8 \  z. f( M
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Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。 EDA365论坛网# p8 F! H$ z# @5 e  p9 a: I" Y) x
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Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
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Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。 EDA365论坛2 X' }+ a# [- x1 W. O5 F
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Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛) x$ o* S$ F/ _0 K( a
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Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛" i7 V, N8 U! ?- E; f
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛* j. P: F6 D& y
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Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。 www.eda365.com  X% O: P* q' \4 u5 [9 R, B4 M9 W
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P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
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Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图 (通常为实际尺寸)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛/ U+ c* k/ ?! V% c2 m
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Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
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Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。 EDA365论坛网1 ]- ~7 C% g0 u0 U' X. A
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Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 3 Y$ K1 z3 r/ k# R5 r) d% d

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 EDA365论坛: `, b3 ^' g" |$ f( w- F
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Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 www.eda365.com6 K/ s4 J7 u+ T5 ?8 L3 t
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Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。 8 }% N& V8 Z2 h& n" E3 Z2 Z

S
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Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。 ( c) I& `% }! @8 p9 H

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。 & z( T& P$ F; d2 n0 A. J

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
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Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 EDA365论坛网8 X. N7 v7 }9 ]9 R2 e0 D

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。 (RMA可靠性、可维护性和可用性) EDA365论坛" w$ r: y: [& n) f  S" Q9 }9 v

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
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Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
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Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
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Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛! R* S3 I& S* q: o* Q& y
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Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)

Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 ; W0 b# b9 i7 H: t
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Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。 EDA365论坛- r) H8 X1 e  i+ U5 ?, l
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Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
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Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 J% m. u/ w, w! A/ v2 k9 U
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Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
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Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 www.eda365.com2 j& K3 U9 N+ ?6 [
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Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
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Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 www.eda365.com" i# J# ^' q, R7 s! R' q

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Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛* v4 y/ g& w- R- V9 {
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Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
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Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
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