非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。EDA365论坛! Q% g @. X% E" a; J$ d
【目录】：EDA365论坛网 s- I8 b+ @$ }* T- u/ X q+ y
第一章 高速数字电路概述..........................................................................5
# E+ a _/ m# ~( {9 n5 X, _6 e' j' tEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛第二章 传输线理论...............................................................................12EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛) ?6 k+ F$ L. @- c- W0 K) J
第三章 串扰的分析...............................................................................42EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3 L' d. w. [7 N) u0 t+ E3 A1 |+ @
第四章 EMI 抑制................................................................................60
! ^& m/ i+ ?& y7 \" n7 Ewww.eda365.com第五章 电源完整性理论基础......................................................................82
: j7 M! v5 _. E% @& m7 a第六章 系统时序................................................................................100EDA365论坛网1 W6 L5 z! Z0 ]5 A' e) p
第七章 IBIS 模型...............................................................................113www.eda365.com0 l" n$ N9 m# f) F% I# M0 ~( C
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122EDA365论坛6 W0 Q/ a7 S2 C$ s: o
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143EDA365论坛6 A `0 D$ [) Y6 _- _# R7 W6 i7 c
第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143EDA365论坛& L" b7 b1 v0 l! ]
第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145/ ]' A( w& p! M# U: Z
第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149+ U1 U- k. E# l! v
3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 y R( s8 w! }: l0 L
3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154+ U5 q2 a, T) m4 `! D
第四章 内存模块信号设计.................................................................................159EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛- w$ C( I4 {+ V; l
4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159EDA365论坛% ^7 e* k$ e2 B" |" T( q4 F
4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162
: j* k3 }7 \4 WEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163
* `1 ~4 y! C; z, q) u4 ?( ?www.eda365.com4.4 数据信号线的设计...................................................................................166( Q7 ]: h5 J: r3 J# v. V
4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169EDA365论坛* m& A* [& x, d2 N# o* q9 i
第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172
6 p' ^/ ?3 R5 W% z8 w. q- B* I( OEDA365论坛第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
, f* k" r( m+ Y& I3 z- v1 jwww.eda365.com第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188www.eda365.com) m5 T- z8 e# D8 Y& z G) @7 H8 R
第一章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛6 j! S9 O& [2 Z
1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189
" s) Q0 e s4 ]& _: T* W0 V% j, r) T: CEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................1893 T. G: _' P( s- V4 J |+ D
1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................1891 u6 w, G. b3 K. j6 r
1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189
( A2 a9 p% I; B7 [9 } _EDA365论坛网第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................190/ x9 ^& O* i" ~: C& g" [, n" Y
2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190
% h. \" J O; C) O- L0 y: y$ U8 pwww.eda365.com2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190
+ b9 t0 y4 Z( ^: i% ~0 _" B1 O2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................190EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛- n! G1 q1 `8 N6 s
2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛% a2 y R$ H0 {$ J2 o0 K4 A
2.1.4 定义电源电压...................................................................................1944 P+ y: M" T5 u/ ~; o: J( R
2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195www.eda365.com7 \8 ]8 ~% L9 q/ p0 d1 a* ~- j1 @7 I
2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................196www.eda365.com. p9 ]% q. s9 Z
2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
) \" L; }/ Y2 V. S& kwww.eda365.com2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198
s; o+ s1 G$ R1 N6 m: u) G9 iwww.eda365.com2.2.2 选择信号线.......................................................................................198
3 _( K; P/ H) ]1 D) b6 TEDA365论坛2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199www.eda365.com2 t) d' K6 m- `3 q! @2 n
2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
3 a- |" o- k! a* BEDA365论坛网2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
6 E, y& T# N$ J, g" dEDA365论坛2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202
) x" ]' ?( i, ~4 NEDA365论坛网2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203
8 O# m+ F M. N* U& tEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2.2.8 一些补充...........................................................................................203
4 s/ o8 b7 ]/ {4 H2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204
' I+ \7 w, S( h9 f- d2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................204
0 { Q4 I" F2 w6 }" YEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207
8 B3 o5 z' M; GEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................209
+ d2 k4 T. ^. U+ e3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
6 {* h2 f) K7 M# h" q% BEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3.2 高速设计的问题.......................................................................................209www.eda365.com6 d0 d$ J8 b$ C
3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210
. `) \! c9 Y* @0 zEDA365论坛3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................210EDA365论坛网1 _3 E- E5 S8 W/ A- V7 g4 g2 d
3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
- K \( o! H" JEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216EDA365论坛! k4 Z& m" I( M) f
3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ |% y- d7 z a& u( m7 Q" E6 L
3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225
1 u; h3 U' {0 [EDA365论坛网3.3.6 EMControl .........................................................................................230
( c1 {( M( a$ `$ M( u0 l3 W3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230
7 z% R! v2 |4 N2 O% t1 [3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230www.eda365.com$ f$ i* m$ j& c2 W' d+ V
3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231+ w/ r( P7 N( S- d4 a% |: z
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2311 e, z: V( O+ y' v. {! M7 W1 O" S
3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231
( B2 r0 F! Z; J+ T/ l. r8 REDA365论坛3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232
9 h* K) R5 E" p/ Ywww.eda365.com3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232
( J( _3 X) O- P3.4.6 设计后分析.......................................................................................233
$ ?) j% x& ~5 T; N- c* j第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234EDA365论坛网; E" t( l8 v L! n7 k7 [
4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛$ l5 T2 d, {. B4 q/ \, [
4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3 A" e$ J Z; P" _7 U6 f0 ]
4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
9 \& e Y! a( k: a) l7 \EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234EDA365论坛网. B# G" R* Z% [) P9 ^2 ?" e
4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235
; Y; r, p% ]2 M2 L4 pEDA365论坛4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235
# _/ d4 K' t6 r- o2 cEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛4.7 改变设计的管理.......................................................................................235
- d* F. f0 D5 N! P. I* B4.8 关键技术特点...........................................................................................236
6 D" E5 W; w0 TEDA365论坛网4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236
: T3 i/ r* M2 K$ [9 s/ w& TEDA365论坛网4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................236
7 j* ]) I) o- K, D9 S8 R) jEDA365论坛网4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛: g$ k9 D+ p) A2 N+ F% m- v
第五章 部分特殊的运用...............................................................................237EDA365论坛网$ Z" |9 J, g% b9 {7 R* {" Z) ?
5.1 Script 指令的使用..................................................................................237
) x' G) v' w2 ?; k# {5.2 差分信号的仿真.......................................................................................2438 I9 v# D( N" g: ~
5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛7 r2 O A9 L7 t- C6 S2 P+ N6 x
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 T% {7 i$ ^0 g9 Y, V* m
第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................251EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛: j# A( V: w+ @/ a) F7 m: x
1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................251
; d2 E* P+ N _9 ?EDA365论坛1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................259EDA365论坛, g5 r" e6 }; Z7 G2 p
1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260
+ G3 w, [" n9 c9 y9 t6 Rwww.eda365.com1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
_/ @0 I1 Q, n: Iwww.eda365.com1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268
' n$ l' D9 U4 C G, B" ^第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛' T& w1 z; `4 c' M0 K, R
2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................273
3 g# ]5 L; Z$ u" [$ }EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
- U, v' b. q$ TEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
6 K% i6 d( H3 u4 x @www.eda365.com
8 O. w$ C v; `; {& e @EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛[ 本帖最后由 Allen 于 2008-8-27 12:13 编辑 ] |
发表于 2007-12-20 12:27
| 
发表于 2007-12-20 14:32
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好东西怎么没人顶！！！EDA365论坛网+ D! k, E; @' S- j7 M
发表于 2007-12-27 14:40
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