IC封装术语解析！

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　　1、BGA(ball grid array)
　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛$ [- i- U. i$ L6 g+ {% C
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　　2、BQFP(quad flat package with bumper) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛  _4 J0 i1 E; }, C1 l
　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛. r) J0 V" z$ V1 N1 `
　　
　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) EDA365论坛* z9 ?; r: t+ m9 g# T
　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
　　
　　4、C－(ceramic)
　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 EDA365论坛网1 @0 ?0 L. @; J+ ]' E+ ^8 q' J9 ~- F
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　　5、Cerdip
　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
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　　6、Cerquad EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛$ B( P5 w$ S0 O6 w; H  e' J1 G
　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 + m: N0 O  H1 u/ o8 ~1 k
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　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) EDA365论坛, Y  t) p% A# I9 h
　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
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　　8、COB(chip on board) EDA365论坛, @; e6 P/ b% o' Q
　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
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　　9、DFP(dual flat package) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛4 S, ^* Y) Y: L
　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 EDA365论坛网0 D) r. ]9 z: U  d8 ^
　　
　　10、DIC(dual in-line ceramic package)
　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). EDA365论坛网7 D7 }: t  D3 x& ^# k* e
　　
　　11、DIL(dual in-line)
　　DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛; r! E/ c& V. a
　　
　　12、DIP(dual in-line package) EDA365论坛网1 N' N5 e' I( i5 ^* l7 t0 X
　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛" h% ?6 H. O( ?. H! H# W$ |
　　
　　13、DSO(dual small out-lint)
　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
　　
　　14、DICP(dual tape carrier package)
　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照EIAJ(japon电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。 www.eda365.com/ q2 F" F" O1 l4 L
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　　15、DIP(dual tape carrier package) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛8 ~3 `0 }( S8 S
　　同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 www.eda365.com  T1 n2 F( s5 O' o( l
　　
　　16、FP(flat package) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛, P6 m6 a0 m2 |9 S1 s
　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
　　
　　17、flip-chip EDA365论坛1 A2 r; F1 H+ J# h
　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
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　　18、FQFP(fine pitch quad flat package)
　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
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　　19、CPAC(globe top pad array carrier) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 P# h/ G% f! h7 K6 s  u( y1 O
　　美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
　　
　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ A) e) l, G: Z* e- D
　　
　　21、H-(with heat sink)
　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
　　
　　22、pin grid array(surface mount type) EDA365论坛/ g9 |3 F9 Y5 T1 d/ E$ l" J
　　表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 EDA365论坛网6 S8 F/ C6 h! Q- i* P  ~
　　
　　23、JLCC(J-leaded chip carrier)
　　J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
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　　24、LCC(Leadless chip carrier)
　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
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　　25、LGA(land grid array)
　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 1 U+ q) U% E# G
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　　26、LOC(lead on chip)
　　芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛' u2 ?% ^, T% ]4 _! E0 v
　　
　　27、LQFP(low profile quad flat package)
　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
　　
　　28、L－QUAD www.eda365.com- e% [1 T) k- Y3 ^6 N
　　陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
　　
　　29、MCM(multi-chip module)
　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛% i( l$ j  {" Q3 M2 N; r
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　　30、MFP(mini flat package) - b7 g( O7 p: ]
　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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　　31、MQFP(metric quad flat package)
　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。 EDA365论坛网" h: r6 @9 r8 y& q9 X1 q
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　　32、MQUAD(metal quad) EDA365论坛网. N- g, O) ?' B6 T  C5 U
　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
　　
　　33、MSP(mini square package)
　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。
　　
　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)
　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
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　　35、P－(plastic) EDA365论坛, b; ^% z4 L, m8 m
　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
　　
　　36、PAC(pad array carrier)
　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
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　　37、PCLP(printed circuit board leadless package) EDA365论坛8 J: E. S, v1 [) O- l, w* }
　　印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
　　
　　38、PFPF(plastic flat package)
　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 + y: k  G% r# [4 y8 J4 q
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　　39、PGA(pin grid array)
　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。 7 y7 j7 q( V+ F8 t; j( L
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　　40、piggy back
　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛6 \  f8 v* |4 Z, o) I
　　
　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
　　带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，japon电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
　　
　　42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) EDA365论坛网7 U4 @+ V( L) l' Y
　　有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
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　　43、QFH(quad flat high package) www.eda365.com( f1 ?; Z7 O1 I$ }6 P( t# I( y# `
　　四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
　　
　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
　　四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
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　　45、QFJ(quad flat J-leaded package) www.eda365.com0 N; i# q, l6 N1 a1 Z" k# B
　　四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
　　材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。EDA365论坛* B; H' I6 z! G4 t
　　
　　46、QFN(quad flat non-leaded package) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛; G" c+ C! y: ?5 l0 W
　　四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 3 n6 J4 x/ T( t( L0 k
　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 www.eda365.com2 s1 Y1 H9 w1 q' k6 H1 o
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　　47、QFP(quad flat package)
　　四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
　　japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛6 I% g2 v8 z2 ?3 w  Q4 ~2 j" }- t
　　另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
　　
　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch) EDA365论坛网! u; |3 r1 b3 y- U$ U5 T2 d. Z
　　小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
　　
　　49、QIC(quad in-line ceramic package)
　　陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛% w7 S' [6 D7 ~8 n( T4 T
　　
　　50、QIP(quad in-line plastic package)
　　塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛. s, ?$ u' N) u. g7 P) t7 O
　　
　　51、QTCP(quad tape carrier package)
　　四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛  `% T: m+ ~3 p: X4 D+ D, M) f4 H
　　
　　52、QTP(quad tape carrier package)
　　四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
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　　53、QUIL(quad in-line)
　　QUIP 的别称(见QUIP)。 EDA365论坛, M* B# G1 z0 _% O3 t, n( P0 }
　　
　　54、QUIP(quad in-line package) EDA365论坛网- d) F1 A( J* K
　　四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
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　　55、SDIP (shrink dual in-line package)
　　收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 EDA365论坛0 d; r5 I0 l) O& P
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　　56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
　　同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
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　　57、SIL(single in-line)
　　SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
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　　58、SIMM(single in-line memory module) EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛  R# Q1 E6 G, ]
　　单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
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　　59、SIP(single in-line package) www.eda365.com4 a8 R9 g3 x5 w* T1 i
　　单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
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　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package) EDA365论坛9 P, G8 Q3 q8 @, {. |1 j1 r% N
　　DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
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　　61、SL－DIP(slim dual in-line package)
　　DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
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　　62、SMD(surface mount devices)
　　表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 EDA365论坛' W5 I- V3 J4 U& I+ q
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　　63、SO(small out-line) www.eda365.com: k; e# ^0 K- F
　　SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛/ {3 c0 r- T, _* I
　　
　　64、SOI(small out-line I-leaded package)
　　I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。
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　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)
　　SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 EDA365论坛6 y( i, J: a- f5 T1 q5 g# U' Y: j$ k
　　
　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) * z8 O; S$ Z, A7 u
　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 f& s! R& R( |( s0 f0 S3 F
　　
　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) EDA365论坛' B. `4 A9 [* O0 k$ N
　　按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。 EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛8 M) \2 l  J' ]; Q, h9 H8 i
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　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 ; h2 q- z' h! `3 o
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　　69、SOF(small Out-Line package) www.eda365.com/ v' i- V4 \5 m3 a& D7 b. K5 [
　　小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 EDA365论坛网# r2 z3 k/ K3 n, r
　　
　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) % A- J6 O8 w: b: _  S
　　宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

本主题由 Allen 于 2008-3-12 08:45 移动

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发表于 2007-9-6 08:52 | 只看该作者

要是有封图就更好了,顶!

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