EDA365论坛 » SI仿真论坛 » 请教：走线与VIA形成的角度是不是也要避免锐角

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发表于 2008-9-23 10:47 | 只看该作者

请教：走线与VIA形成的角度是不是也要避免锐角

信号走线一般要满足转向时走45度角，避免走线走直角和锐角。那么信号线通过VIA换层前后的线段与VIA之间形成的角度是不是也要遵守这个设计原则，避免走锐角或直角？

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版主(50)

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发表于 2008-9-23 12:21 | 只看该作者

如果你过层了，其实就是过了90度的直角，过层后的角度与原角度基本上没有太多要求，主要就是走线顺就可以了。

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三级会员(30)

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发表于 2008-9-23 17:33 | 只看该作者

立体几何不是说过吗，呵呵，一条与一个面垂直，那么这个平面上得所有的线都与这条线成90度，

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强!! 威望 + 3

cmos

最可怕的不是犯错，是明知道犯错去犯错，
最无知的不是不懂，是明知道不懂去装懂，
最无奈的不是无知，是不知道是不是无知，
知之为知之，不知为不知，
不知学到为知之，一知半解为不知，莫要不知当知之。

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4^#

发表于 2008-11-16 22:05 | 只看该作者

过了VIA孔就没有必要这么考虑了,

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三级会员(30)

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5^#

发表于 2008-11-17 11:03 | 只看该作者

这个时候应该考虑自感量了。形成锐角处的自感耦合将会非常大。4 ?$ y4 V; p/ [ P T
因此还是避免不在同层锐角。

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二级会员(20)

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6^#

发表于 2008-11-17 16:18 | 只看该作者

不同层的走线形成锐角和环绕问题,看是否在相临走线层,相临则需要考虑,中间有平面则不会影响

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