关于回流焊曲线图请教

r_agreement

锡膏供应商提供给我们的回流焊曲线图及说明如下：EDA365论坛7 a) F: B( @1 w; A

* Y- z5 K7 o+ n, e1 c贴片厂实际回流曲线如下：EDA365论坛网* _% ^9 z2 ?  K; p

' J3 I/ r4 V1 G# H. z/ D2 [  AEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛实际曲线上可以看出，250以上温度保持时间约15s，240以上有35s左右，这样直接导致pcb上某些器件上的胶被融化，产生胶珠。; H, [. z9 ^5 {# t# }, w3 q: s
我想请问各位大大，如果要求贴片厂将温度控制在245以下，这样不仅满足锡膏厂商的推荐温度曲线，而且可以保证不产生胶珠，这样的要求，合理吗？
4 ^, |8 E. H4 B! a) S. n  mEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛贴片厂说一定要245以上温度才能保证锡膏完全融化，请问锡膏厂商推荐的温度曲线跟实际要求有可能存在这么大的温度差异吗？7 R* }9 N8 Z, ?% a
小弟刚接触这玩意儿，还望各位不吝赐教

r_agreement

怎么都没人回答啊，难道没人知道？7 N1 ?2 u' M6 Y7 c
或者是我讲的不够明白？

liuyu305

你可以试下样板EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛0 R: A: y, l) w
www.eda365.com5 c- p3 D# T4 `: [7 o! L" T/ I
一般有铅工艺是250+的温度，

枫叶

那要看是做什么产品了,是有铅的还是无铅的.

alexhanfei

个人觉得完全可以的，贴片机厂商说的一定要250度以上的时间才完全融化是不完全的，理论上来讲锡膏锡银铜成分的熔点是在217度，所以只要220度以上的时间足够的话就不存在融化不完全的现象，而且250度以上的条件对现在有些零件来讲也有点难以接受