寻求常规板材的说明，如铜厚，介电常数等，谢谢

whq888

寻求常规板材的说明，如铜厚，介电常数等，谢谢

kellerman

铜箔厚度通常有 18 35 70um 三种，另外可以在此基础上再电镀加厚，再加18um。以上参数来自于我投板的某厂，不知道是否具有代表性。供参考。介电常数不清楚。

jia

常用板材FR-4,CORE厚有多种,有0.05、0.075、0.1   0.13  0.15  0.18  0.21  0.25  0.36   0.51   0.71   1.0   1.2     1.5  1.6   2.0    2.4   2.5   3.0 MM  这中间也还有其它厚度的，介电常数通常说为4.2左右.
+ H4 v& n1 g2 |+ p+ }4 i* OEDA365论坛   FR的半固化片有106    1080  3313   2116   7628    5种
6 R" r; z: U2 @5 e0 t+ Zwww.eda365.com   基铜厚还有12UM 的

tangyanzi

最主要的板材生产商南亚，建滔。一般有FR-1 FR-2 FR-3 FR-4，CEM-1 CEM-3 ，还有94HB等。我们常用常见的是南亚FR-4板厚1.6 的。主要成分环氧树脂。或叫玻璃纤维板。EDA365论坛网* _5 n; `6 L) a7 S5 }
一般的双面板开料18UM ，成品35UM。