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上海站10月27日--EDA365电子硬件研讨会
查看: 2411|回复: 8

光绘检查平面层

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发表于 2008-1-11 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
- N# K/ U; c& q$ R; x( O+ r 1.PNG
1 e- Q- [8 D  w/ X如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
7 i& `  ~, J# S) @7 v2 H 2.PNG + p& _1 {/ c' G) w# f! }: q# E' L
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.4 k; I6 m* `5 j1 C( ^, E( B
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:: h- n! j- y& O, M
3.PNG 1 a" v$ Z) |* j" N$ \/ ^
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物,如图:5 W( V' {! J! M" Q; i6 w- Y
4.PNG 9 _7 R) @; l* a2 A* \/ G6 {: j- |! D
我们看到黄色的是真正的铜皮,个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性,建议采用转正片检查,那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
8 S0 g/ U8 x6 n* u; ^: B' r在CAM350的用法是:
( {% S! p0 _* R+ K先选中一个层(双击),然后
. w/ W8 k/ D4 _% l7 t/ V 5.PNG
- ]. c& r6 U5 Y( L' ?; S出现composites对话框,点击Add,点击1出现你想要转换的层,如图:  E! _* k4 f1 U1 P! _
6.PNG $ I" l$ x- w& T
这里选L9 gnd点击ok
/ `0 t; s2 S, E: `在Bkg右边点击一下Dark' e( M# q' y3 S& S2 e; g1 L
再点ok就可以了
4 H6 s/ E% }/ w退出显示同样步骤,选中点删除即可

评分

参与人数 3贡献 +12 收起 理由
zqy610710 + 2 原创内容
Allen + 5
changxk0375 + 5

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发表于 2008-1-11 11:59 | 显示全部楼层
额给你甲酚!
发表于 2008-1-11 13:04 | 显示全部楼层
额也想甲 但系甲唔到
liujie123 该用户已被删除
发表于 2008-1-11 16:47 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2008-1-11 17:19 | 显示全部楼层
楼主真棒!支持!
发表于 2008-1-11 17:27 | 显示全部楼层
顶~  
发表于 2008-1-14 18:24 | 显示全部楼层
LZ真是牛人啊~
头像被屏蔽
发表于 2008-1-15 09:14 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2008-1-15 17:21 | 显示全部楼层
好东西
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