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EDA365元器件代购服务公告
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[Ansys仿真] Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

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发表于 2018-4-13 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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内存颗粒,尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz,需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。
- M) u/ O+ i; L$ V) ?0 J* m# Q, H' q7 B/ Q' \7 U
由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸,据说Q3D提取参数时,对于器件尺寸接近波长的不适用?* }: B; T2 b9 @) N% D) R: X  w
是否需要是用HFSS来做参数提前?
/ h) o# A$ Z8 b- a' L% s
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