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3月30日研发必修课--硬件工程师进阶
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[Ansys仿真] Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

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发表于 2018-4-13 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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内存颗粒,尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz,需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。: S0 d# ]# F$ e' k, o9 s- a( j
# s) `3 ?: V9 z8 n
由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸,据说Q3D提取参数时,对于器件尺寸接近波长的不适用?
9 M) M" K6 l1 l  ~. x是否需要是用HFSS来做参数提前?
, @. x# |/ P( l  [/ l9 d0 i% }; J
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