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[Ansys仿真] Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

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发表于 2018-4-13 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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内存颗粒,尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz,需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。
1 e1 L- N( h# L
4 z$ L2 L: Z% g+ m, j由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸,据说Q3D提取参数时,对于器件尺寸接近波长的不适用?
& B5 x4 f+ }4 V是否需要是用HFSS来做参数提前?) F3 z1 U/ E" h
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