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Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

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发表于 2018-4-13 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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内存颗粒,尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz,需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。
+ |$ P' H. [5 r; j! u% s, S/ {! J1 \" j( `
由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸,据说Q3D提取参数时,对于器件尺寸接近波长的不适用?, q2 f6 L1 |2 a! W' N9 ^2 `7 d
是否需要是用HFSS来做参数提前?6 m; a' t6 s; ]
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