找回密码
 注册

扫一扫,访问微社区

星网锐捷招聘PCB/SI工程师
查看: 337|回复: 9

mcu下面地铜皮打过孔

[复制链接]

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

发表于 2019-1-12 18:51 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
pcb设计中经常见到mcu下面敷一块地铜皮然后打许多过孔,这是为什么?
来自: 微社区

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2019-1-12 22:49 | 显示全部楼层
散热~~~

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

发表于 2019-1-14 09:08 | 显示全部楼层

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-1-14 09:29 | 显示全部楼层
散热啊 还能干啥

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2019-1-14 15:27 | 显示全部楼层
有的是为了散热(注意有的datasheet推荐这个Pad不接地!)* J. ?, G* i3 P6 P1 y' V
有的为方便焊接,因为焊盘比较大,从一面焊接可能会处问题。

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-1-14 22:48 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2019-1-17 12:25 | 显示全部楼层
很多带有射频功能的MCU的热阻是往下的, 也就是所谓的Thermal GND, 一般是和系统地连接在一起,然后打矩阵过孔,注意过孔塞孔要注意使用树脂塞孔, 不要使用油墨塞孔,否则容易导致漏锡,起不到散热的作用

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-1-18 08:37 | 显示全部楼层
看看

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-2-9 15:10 来自手机 | 显示全部楼层
作用有好几种

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-2-11 17:24 | 显示全部楼层
1 散热,借用过孔上的镀铜将热量导到背面的铜皮
" G: H- ~3 ~: o2 接地信号,作为芯片的参考地,这时候就需要尽量保持该地的完整。4 B6 n' J. N/ S
一般而言SMT焊盘上有过孔,都建议做树脂塞孔(加钱),避免焊接的时候,焊锡漏掉,导致焊接不良。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2019-2-18 05:49 , Processed in 0.062499 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园1区2栋A座905 电话:0755-86548505

快速回复 返回顶部 返回列表