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4月24日华为射频大咖RF PCB设计课
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mcu下面地铜皮打过孔

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发表于 2019-1-12 18:51 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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pcb设计中经常见到mcu下面敷一块地铜皮然后打许多过孔,这是为什么?
来自: 微社区

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发表于 2019-2-11 17:24 | 显示全部楼层
1 散热,借用过孔上的镀铜将热量导到背面的铜皮  Y9 k! E' z# B* B
2 接地信号,作为芯片的参考地,这时候就需要尽量保持该地的完整。
0 R) u% j+ E; O# X4 ^一般而言SMT焊盘上有过孔,都建议做树脂塞孔(加钱),避免焊接的时候,焊锡漏掉,导致焊接不良。

四级会员(40)

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发表于 2019-1-12 22:49 | 显示全部楼层
散热~~~

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发表于 2019-1-14 09:08 | 显示全部楼层

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发表于 2019-1-14 09:29 | 显示全部楼层
散热啊 还能干啥

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发表于 2019-1-14 15:27 | 显示全部楼层
有的是为了散热(注意有的datasheet推荐这个Pad不接地!)+ P# L( a! G' l, |4 V
有的为方便焊接,因为焊盘比较大,从一面焊接可能会处问题。

二级会员(20)

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发表于 2019-1-14 22:48 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2019-1-17 12:25 | 显示全部楼层
很多带有射频功能的MCU的热阻是往下的, 也就是所谓的Thermal GND, 一般是和系统地连接在一起,然后打矩阵过孔,注意过孔塞孔要注意使用树脂塞孔, 不要使用油墨塞孔,否则容易导致漏锡,起不到散热的作用

二级会员(20)

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发表于 2019-1-18 08:37 | 显示全部楼层
看看

三级会员(30)

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发表于 2019-2-9 15:10 来自手机 | 显示全部楼层
作用有好几种

点评

都有哪些作用?说来听听  详情 回复 发表于 2019-3-7 17:05

四级会员(40)

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 楼主| 发表于 2019-3-7 17:05 | 显示全部楼层
UNSC 发表于 2019-2-9 15:10. C" v" y& X) O! y6 ^* `  }0 r' A
作用有好几种
) g% p/ ]3 l6 L6 ^. M
都有哪些作用?说来听听+ h$ ]1 n; x: f' `- ^0 B

点评

1、散热:有的芯片肚子下有散热焊盘,用过孔打通各层铜皮,散热更快 2、接地:有的芯片接地焊盘在肚子底下,打过孔接地更充分,尤其频率高的时候(芯片四周都有pad不打过孔也不好接地) 主要就是这两个作用  详情 回复 发表于 2019-3-8 09:56

三级会员(30)

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发表于 2019-3-8 00:53 | 显示全部楼层
10楼的正解

三级会员(30)

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发表于 2019-3-8 09:56 | 显示全部楼层
看海去不去 发表于 2019-3-7 17:05. i, E! o* N! B0 I' l, q2 ~7 l
都有哪些作用?说来听听

& S/ r  f9 A2 A4 S: x7 g, A, ?8 n9 ]1、散热:有的芯片肚子下有散热焊盘,用过孔打通各层铜皮,散热更快
- ~, H1 F' H8 X( f" G! N; o2、接地:有的芯片接地焊盘在肚子底下,打过孔接地更充分,尤其频率高的时候(芯片四周都有pad不打过孔也不好接地)! C/ F8 m) a2 ?2 ]2 f, a
主要就是这两个作用
1 v9 g7 G8 [5 N1 d+ o+ D
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