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成都站--EDA365硬件技术研讨会
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mcu下面地铜皮打过孔

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发表于 2019-1-12 18:51 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB设计中经常见到mcu下面敷一块地铜皮然后打许多过孔,这是为什么?
来自: 微社区

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发表于 2019-2-11 17:24 | 显示全部楼层
1 散热,借用过孔上的镀铜将热量导到背面的铜皮; m: e1 |& a; V; I
2 接地信号,作为芯片的参考地,这时候就需要尽量保持该地的完整。0 u  f$ j0 |0 F+ N! J
一般而言SMT焊盘上有过孔,都建议做树脂塞孔(加钱),避免焊接的时候,焊锡漏掉,导致焊接不良。

四级会员(40)

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发表于 2019-1-12 22:49 | 显示全部楼层
散热~~~

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发表于 2019-1-14 09:08 | 显示全部楼层

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发表于 2019-1-14 09:29 | 显示全部楼层
散热啊 还能干啥

四级会员(40)

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发表于 2019-1-14 15:27 | 显示全部楼层
有的是为了散热(注意有的datasheet推荐这个Pad不接地!)) f" W! r) k6 k" ]! q$ d4 p) ]1 n
有的为方便焊接,因为焊盘比较大,从一面焊接可能会处问题。

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发表于 2019-1-14 22:48 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2019-1-17 12:25 | 显示全部楼层
很多带有射频功能的MCU的热阻是往下的, 也就是所谓的Thermal GND, 一般是和系统地连接在一起,然后打矩阵过孔,注意过孔塞孔要注意使用树脂塞孔, 不要使用油墨塞孔,否则容易导致漏锡,起不到散热的作用

二级会员(20)

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发表于 2019-1-18 08:37 | 显示全部楼层
看看

三级会员(30)

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发表于 2019-2-9 15:10 来自手机 | 显示全部楼层
作用有好几种

点评

都有哪些作用?说来听听  详情 回复 发表于 2019-3-7 17:05

四级会员(40)

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 楼主| 发表于 2019-3-7 17:05 | 显示全部楼层
UNSC 发表于 2019-2-9 15:10! o: U, ]8 l4 Z* Q* x1 W# E1 Q
作用有好几种

- Q$ i6 j% P9 c9 Q; P" Z$ q7 k/ b2 W都有哪些作用?说来听听
2 q4 R9 c3 P; o1 y# q

点评

1、散热:有的芯片肚子下有散热焊盘,用过孔打通各层铜皮,散热更快 2、接地:有的芯片接地焊盘在肚子底下,打过孔接地更充分,尤其频率高的时候(芯片四周都有pad不打过孔也不好接地) 主要就是这两个作用  详情 回复 发表于 2019-3-8 09:56

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发表于 2019-3-8 00:53 | 显示全部楼层
10楼的正解

三级会员(30)

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发表于 2019-3-8 09:56 | 显示全部楼层
看海去不去 发表于 2019-3-7 17:05: F  g+ o3 J0 w- P0 {+ I# g
都有哪些作用?说来听听
# @1 e! B& \& q* y2 Z
1、散热:有的芯片肚子下有散热焊盘,用过孔打通各层铜皮,散热更快( a) d) ?+ k; K6 e
2、接地:有的芯片接地焊盘在肚子底下,打过孔接地更充分,尤其频率高的时候(芯片四周都有pad不打过孔也不好接地)6 p/ ~$ z' m! U; k" d  ~) U  B
主要就是这两个作用. U7 U) @) G. y9 i8 Q" @

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发表于 2019-7-21 16:50 | 显示全部楼层
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