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武汉站-11月17日EDA365电子硬件技术研讨会
查看: 1039|回复: 28

怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

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发表于 2019-4-13 14:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如图我们的板子,散热焊盘上打了孔,过回流焊时候漏锡了,有没有办法不漏
" _. G8 A2 o/ d. O4 e
微信图片_20190413144132.jpg
发表于 2019-9-10 20:01 | 显示全部楼层
10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章(锡膏避开孔,增加锡量,即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏)如果你后面还能改板,那就选改孔,做半塞;
发表于 2019-10-11 18:07 | 显示全部楼层
星驰 发表于 2019-10-11 17:23* F) `  t* I; i$ p3 N
背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗
) O+ y7 `- F+ D  p% ]
按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点:
) m' s2 a" C5 L% A) P1 ^2 b1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。/ V2 ^, D  o5 K9 [
' i7 f! V! c/ ^3 d" f* Z) A
2、解决漏锡的角度:通孔板彻底规避锡珠有难度,可以尝试楼上binhappy的方法:10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔;如果有改版机会,把PCB半塞孔处理。
- ~6 B9 \: W' m. [% O
  i, S+ s) j: a4 q# k! t, v
发表于 2019-7-25 22:01 | 显示全部楼层
PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以正面会吹锡。第二种是全塞,可是搭配的在两面要有两个防焊ring环制作。第三种是VOP,一铜后树脂塞孔,并不需要做盖子,坏处是比正常板贵一点,大孔PTH孔容易出现孔裂的问题。第四种是VIP,一铜后树脂塞孔,然后再镀盖子,品质最问题,坏处是价格贵了大概20%

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非常感谢  详情 回复 发表于 2019-7-26 08:07
发表于 2019-4-18 14:46 | 显示全部楼层
我印象中,散热焊盘上的孔,一般会要求正面的锡膏要通过过孔漏到背面去,这样可以加强散热性能吧。* m0 \# n: Z' {) q3 ^
如果你不想漏锡,绿油或者树脂把孔塞住应该就可以了吧。还是听听看其他大神的回复吧。
发表于 2019-4-29 10:11 | 显示全部楼层
散热盘,露锡效果好些。你可以把孔做小一点,锡可以透过去,也能接受。
 楼主| 发表于 2019-5-7 14:12 | 显示全部楼层
我能行 发表于 2019-5-7 10:15
1 C' G& ?, S0 o关注一下
+ j- x- B* W" ]+ ^
谢谢
) g- G7 n; V8 k1 [
发表于 2019-5-8 15:12 | 显示全部楼层
不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

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谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-8 19:46
 楼主| 发表于 2019-5-8 19:46 | 显示全部楼层
mia0830 发表于 2019-5-8 15:12
& Z+ U" ]+ v% B' F( K不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

7 ]8 [; ?- ]* Y3 }谢谢$ f' p3 S0 s$ b! O
发表于 2019-5-24 14:37 | 显示全部楼层
不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后把过孔那边在露同层挖空,做塞孔处理。

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谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-24 15:28
 楼主| 发表于 2019-5-24 15:28 | 显示全部楼层
宝剑_TSnJC 发表于 2019-5-24 14:37
4 P3 c' ?9 H, E2 }. N  e/ Q不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后 ...

" l& T8 J$ c" ?% e% A谢谢
3 P" a6 o4 E: q& B2 k) o8 ]5 M* V
发表于 2019-5-25 09:18 | 显示全部楼层
把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

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谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-25 12:32
 楼主| 发表于 2019-5-25 12:32 | 显示全部楼层
sozhang9527 发表于 2019-5-25 09:18
' J' Y2 C; e2 n把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

# @  j0 E7 D, }/ G: L谢谢
+ Y  L) L% \: ]% c) u' T1 i
发表于 2019-6-27 11:45 | 显示全部楼层
做塞孔处理
 楼主| 发表于 2019-7-26 08:07 | 显示全部楼层
lynnalonso 发表于 2019-7-25 22:01: F3 `: t1 g. H7 S3 [, C
PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以 ...

# S0 R5 x, }3 ]: q非常感谢+ O5 t4 O6 X$ T  v5 O

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论坛等级没有到3级不能加好友。。。你可以加我微信17715382707  详情 回复 发表于 2019-8-26 21:57
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