找回密码
 注册

扫一扫,访问微社区

4月24日华为射频大咖RF PCB设计课
查看: 97|回复: 2

后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析

[复制链接]
发表于 2019-4-15 16:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
何谓超越摩尔(morethanmoore,IC封装角度的摩尔定律),主要侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的。之前集成电路产业一直延续摩尔定律而飞速发展,满足了同时期人们对计算、存储的渴望与需求。但芯片系统性能的提升不再靠单纯的暴力晶体管scaling,而是更多地依靠电路设计以及系统算法优化,同时集成度的提高不一定要靠暴力地把更多模块放到同一块芯片上,而是可以靠封装技术来实现集成。模拟/射频/混合信号模块等不需要最先进工艺的模块可以用较成熟且廉价的工艺实现(比如为模拟射频工程师所喜闻乐见的65nm),而数字模块则可以由先进工艺实现,不同模块可以用封装技术集成在同一封装中,而模块间的通讯则使用高速接口。这种集成方式即异质集成(heterogeneousintegration),是目前在工业界和学界都非常火的SiP,不但可以减低成本,而且可以更加集成化,见图3(b)。智能手机中的射频前端模块、WiFi模块、蓝牙模块和NFC模块等模拟电路均适用于超越摩尔的情景......
) q9 q! p' V" P; q9 U 后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析.pdf (2.93 MB, 下载次数: 3)

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-4-15 16:21 | 显示全部楼层
这个战略层面分析

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2019-4-16 08:55 | 显示全部楼层
学习
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2019-4-23 12:04 , Processed in 0.078125 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市电巢科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805 电话:19925233282

快速回复 返回顶部 返回列表