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EDA365直播课--《高速刚挠板叠层设计与阻抗计算》
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SIP优势总结

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发表于 2019-4-15 16:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP封装技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需求。
SiP封装技术,不仅是简单地将芯片集成在一起。还具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。其应用也非常广泛,主要包括:无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。
SiP代表了行业发展方向,从终端电子产品角度出发,不是一味关注芯片本身的性能/功耗,而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗,以满足市场需求。在轻薄化趋势已经确定的情况下,能完美实现轻薄化要求的SiP封装技术理应会得到更多的应用,市场渗透率也将迅速提升。
% h; {6 m& g2 X2 F! N" D! U下表为详细比较:8 Z1 C9 n: {8 M; f7 I; V
 
优势
描述
1
封装效率高
SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片,大大减少了封装体积,提高了封装效率。两芯片加使面积比增加到170%,三芯片装可使面积比增至250%。
2
产品上市周期短
由于SIP封装不同于SOC无需版图级布局布线,从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。即使需要局部改动设计,也比SOC要简单容易得多。
3
兼容性好
SIP封装将不同的工艺、材料制作的芯片封形成一个系统,可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合,无线电和便携式电子整机中现用的无源元件至少可被嵌入30-50%,甚至可将Si、GaAs、InP的芯片组合一体化封装。
4
降低系统成本
SIP可提供低功耗和低噪声的系统级连接,在较高的频率下工作可以获得较宽的带宽,和几乎与SOC相等的总线带宽。一个专用的集成电路系统,采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。
5
物理尺寸小
SIP封装体的厚度不断减少,最先进的技术可实现五层堆叠芯片只有1.0mm厚的超薄封装,三叠层芯片封装的重量减轻35%。
6
电性能高
SIP封装技术可以使多个封装合二为一,可使总的焊点大为减少,也可以显着减小封装体积、重量,缩短元件的连接路线,从而使电性能得以提高。
7
低功耗
SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接,在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。
8
稳定性好
SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性
9
应用广泛
与传统的芯片封装不同,SIP封装不仅可以处理数字系统,还可以应用於光通信、传感器以及微机电MEMS等领域
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三级会员(30)

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发表于 2019-4-16 10:28 | 显示全部楼层
这个表我写报告刚好可以用到
发表于 2019-4-16 20:03 | 显示全部楼层
SIP是趋势啊,赶紧学

二级会员(20)

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发表于 2019-4-30 14:37 | 显示全部楼层
正在学习

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-5-6 13:43 | 显示全部楼层
学起来

二级会员(20)

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发表于 2019-6-5 00:04 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享

二级会员(20)

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发表于 2019-6-5 00:06 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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