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EDA365直播课--《高速刚挠板叠层设计与阻抗计算》
查看: 218|回复: 7

经验分享:封装建库时要提前考虑贴片可靠性

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三级会员(30)

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发表于 2019-4-15 17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.焊盘的尺寸会直接影响焊接可靠性,设计时重点关注脚尖延申长度kt和脚跟延申长度kh两个参数,见附件8 A: M% {6 @$ _: O) r9 ?; c8 R
2.钢网层现在业界常见的作法是建库时钢网层建成和焊盘等大,钢网厂家按照自己的规范调整开口。对于PCB设计者来说,这导致风险不可控,且一板投多个厂家时,不同厂家规范不一样,生产良率也就不一样。建议PCB建库时就把钢网按实际要求做好,厂家制作钢网时照着GERBER文件做就是了,不允许自行修改。6 u) d& R& r1 s. B7 Q5 J! Y/ m
9 G0 j0 R" `) p  N1 I" B) `& J9 O
# I9 B4 H, U7 Z9 A; i; [6 P
新建位图图像.jpg

二级会员(20)

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发表于 2019-4-16 10:57 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享!

四级会员(40)

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发表于 2019-4-17 07:54 | 显示全部楼层
要根据ipc 标准啊
发表于 2019-4-17 17:03 来自手机 | 显示全部楼层
你看看资料区的钢网设计规范,就知道建到库中的可行性很小了

点评

我现在在做这个事,冀型,J型,MLF,chip类都能实现了,只是麻烦些而已。请问下您说的可行性小指哪方面?  详情 回复 发表于 2019-4-18 15:42

三级会员(30)

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 楼主| 发表于 2019-4-18 15:42 | 显示全部楼层
frankyon 发表于 2019-4-17 17:03
! J9 F  ^, i: D5 ]0 }7 Q( \你看看资料区的钢网设计规范,就知道建到库中的可行性很小了
. B: L* Q9 H+ X& C% M/ N
我现在在做这个事,冀型,J型,MLF,chip类都能实现了,只是麻烦些而已。请问下您说的可行性小指哪方面?

点评

我说的可行性不是指技术上的,而是指实际应用。钢网设计本来就属于单独的、有差异的、多变的东西,硬要融入封装中,后续维护起来更麻烦  详情 回复 发表于 2019-4-19 15:11
发表于 2019-4-19 15:11 | 显示全部楼层
EdisonZheng 发表于 2019-4-18 15:42) ]& D2 e0 _5 U1 f& T
我现在在做这个事,冀型,J型,MLF,chip类都能实现了,只是麻烦些而已。请问下您说的可行性小指哪方面?
1 y+ V6 T3 X( [! R+ L
我说的可行性不是指技术上的,而是指实际应用。钢网设计本来就属于单独的、有差异的、多变的东西,硬要融入封装中,后续维护起来更麻烦+ q4 \9 _& Q2 m0 M, _  a+ k2 X
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!
发表于 2019-4-19 15:11 | 显示全部楼层

三级会员(30)

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 楼主| 发表于 2019-4-19 15:41 | 显示全部楼层
我的想法是这样的:小公司对板厂的约束力很弱,对于跑量的板子,如果给个钢网设计规范给板厂让他执行,或者完全按他们自己的规范来搞,风险是不可控的(大公司对板厂约束力强势,板厂会执行的很彻底)。我把钢网设计规范的要求落进封装库中,是不是就能规避这个风险呢?/ }1 ?9 y6 u% @: m6 U# S* a
另外HW钢网设计落不进PCB封装是因为1.历史包袱太多,2.部门墙太厚,建库的和设计钢网的是两个部门的人,对建库的人来说,做这个事不增值。但现在新建器件的钢网都要求落进pastetop层了。8 E; w; P! N9 P- G. Y8 V3 p
! W; D: F2 m/ H, e

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