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AD中覆铜时器件的边框会阻碍铜的覆盖,怎么解决???

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发表于 2019-6-12 15:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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AD中覆铜时器件的边框会阻碍铜的覆盖,有没有什么好的解决办法???$ V3 P  T# e, G

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发表于 2019-6-12 16:31 | 显示全部楼层
丝印层的器件边框,应该不会影响到电气层的覆铜,请把问题再描述清楚一些哦

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就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜?难道就是这样子的???  详情 回复 发表于 2019-6-12 17:10

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 楼主| 发表于 2019-6-12 17:10 | 显示全部楼层
Tony_zhang 发表于 2019-6-12 16:31
! O: P3 D, ]% X: o  M丝印层的器件边框,应该不会影响到电气层的覆铜,请把问题再描述清楚一些哦

3 K& G2 P5 ~( O0 l& W0 \( E就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜?难道就是这样子的???* }1 q+ r9 g4 D& Q& H

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你看看你的keepout属性了,可能勾选了禁止覆铜了。 [attachimg]188336[/attachimg]  详情 回复 发表于 2019-6-13 09:43
国人的一个误区,keepout是禁止布线层,边框线要用机械层,另外如果是元件的keepout可以打开看看属性,哪个图层的线被勾选了KEEPOUT 取消掉  详情 回复 发表于 2019-6-13 07:31

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发表于 2019-6-13 07:31 | 显示全部楼层
littlestupid 发表于 2019-6-12 17:101 R7 Z6 J" I8 |  k8 m: j
就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜?难道就是这样子的???
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国人的一个误区,keepout是禁止布线层,边框线要用机械层,另外如果是元件的keepout可以打开看看属性,哪个图层的线被勾选了KEEPOUT 取消掉( q6 r: d9 c  |9 Q# g$ H

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不要在PCB封装用keepout容易出错,在布局布线时用keepout,keepout是禁止布线/铺铜/放置元素层,可以理解为虚拟的[/backcolor]约束层,所以输出Gerber不要输出keepout,否则板厂会镂空掉的。  详情 回复 发表于 2019-6-13 09:37

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发表于 2019-6-13 09:37 | 显示全部楼层
fox_gale 发表于 2019-6-13 07:31
0 t; ~- n$ ?/ n* ~# }; A7 j% r国人的一个误区,keepout是禁止布线层,边框线要用机械层,另外如果是元件的keepout可以打开看看属性,哪 ...

1 Q8 c# s8 W% j- x. S6 S' H- r2 C3 x不要在PCB封装用keepout容易出错,在布局布线时用keepout,keepout是禁止布线/铺铜/放置元素层,可以理解为虚拟的约束层,所以输出Gerber不要输出keepout,否则板厂会镂空掉的。
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嗯嗯,知道了,谢谢  详情 回复 发表于 2019-6-13 15:19

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发表于 2019-6-13 09:43 | 显示全部楼层
littlestupid 发表于 2019-6-12 17:10
* l6 i( E5 @2 f. ]就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜?难道就是这样子的???
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你看看你的keepout属性了,可能勾选了禁止覆铜了。
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好吧,的确是这里的问题,谢谢了  详情 回复 发表于 2019-6-13 15:05

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 楼主| 发表于 2019-6-13 15:05 | 显示全部楼层
Tony_zhang 发表于 2019-6-13 09:43
) S) O& a& S( s, l1 u  H  P你看看你的keepout属性了,可能勾选了禁止覆铜了。
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好吧,的确是这里的问题,谢谢了. G: m' B: C  r& Y/ j! w' L% T2 D. W

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 楼主| 发表于 2019-6-13 15:19 | 显示全部楼层
Tony_zhang 发表于 2019-6-13 09:37* e) z0 p4 p( b( _
不要在PCB封装用keepout容易出错,在布局布线时用keepout,keepout是禁止布线/铺铜/放置元素层,可以理解 ...
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嗯嗯,知道了,谢谢
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