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第一次发帖,问一下关于“阻抗”的一个疑惑

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发表于 2019-7-11 19:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一组差分线,平行走线后需要换层!. A9 v2 H, F. j
平行区域可以保持理论阻抗,在换层打via的地方线的间距发生改变,问一下这个会做什么措施来补偿变化了的阻抗。(刚画图不久,求解答
/ [* U* N/ K5 t; i; {; M: g

五级会员(50)

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发表于 2019-7-15 12:30 | 显示全部楼层
樓上在搞甚麼亂回答一通.
" h: e5 {! @" ^& c' X2 v: b打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合量大幅增加, 導致發生第一個阻抗不連續問題.1 t0 j0 }4 ?. T2 X
解決方法就是把相對耦合的銅箔挖大,降低耦合量. 不然你們認為軟體幹嘛在你建焊點時一直在提醒 anti-pad的大小至少要相等於regular Pad?
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第二個問題則是側向耦合, 2,當訊號轉彎後就跟參考層成90度,喪失耦合導致阻抗飆高,這時候就需要在旁邊打ground via 來讓它能夠有參考回流路徑.

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2019-7-17 08:24
回答完美,捧个场  详情 回复 发表于 2019-7-15 22:04

三级会员(30)

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发表于 2019-7-11 20:58 | 显示全部楼层
掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

点评

这是什么说法?  详情 回复 发表于 2019-7-12 09:38
好的,谢谢了????  详情 回复 发表于 2019-7-12 08:54

三级会员(30)

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发表于 2019-7-11 21:44 | 显示全部楼层
楼上说的对,还有速度不高不用管8G以下都作用不大
头像被屏蔽

禁止发言

发表于 2019-7-12 07:00 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

三级会员(30)

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 楼主| 发表于 2019-7-12 08:54 | 显示全部楼层
逸步舞秋风 发表于 2019-07-11 20:58:47! m$ r$ G) B0 S9 Z& q7 s2 p) }+ R
掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

! y" I- a( M  a- I  E/ ?( O
; k8 i( y4 e  s' w& v  B" a好的,谢谢了????
: |0 I$ ?. M8 x3 ?8 ^

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发表于 2019-7-12 09:15 | 显示全部楼层
00000

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发表于 2019-7-12 09:38 | 显示全部楼层
逸步舞秋风 发表于 2019-7-11 20:58* L# y! {' p# c6 Q
掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

- W  v. d4 @' d; V- S: I! @这是什么说法?( w0 \0 e+ D" B. C" k

二级会员(20)

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发表于 2019-7-12 09:40 | 显示全部楼层
在换层处打伴地VIA,增强阻抗的连续性。还有就是换层前后保证参考平面相同,就是说假如换层前参考的是GND,换层后不要变成是参考电源平面了。

二级会员(20)

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发表于 2019-7-12 18:04 | 显示全部楼层
在换孔周围打地孔

二级会员(20)

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发表于 2019-7-15 15:12 | 显示全部楼层
学习

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发表于 2019-7-15 22:04 | 显示全部楼层
procomm1722 发表于 2019-7-15 12:30% [2 ]2 i) A) m, b4 {. k( O+ ]3 f! a
樓上在搞甚麼亂回答一通., m! P9 G; `- N  ~" v' S" s# H
打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合 ...
% X  ~$ Q, y- u" _1 c/ z: i
回答完美,捧个场+ t( R: Y, i/ ?

二级会员(20)

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发表于 2019-7-16 15:18 | 显示全部楼层
捧个场
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三级会员(30)

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 楼主| 发表于 2019-7-17 08:24 | 显示全部楼层
procomm1722 发表于 2019-07-15 12:30:26
+ |- l7 A0 Z/ X" l0 A5 P" R. t3 D樓上在搞甚麼亂回答一通., B: l$ {- o8 B" n" `) `
打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合量大幅增加, 導致發生第一個阻抗不連續問題.
. d7 S7 R' d' j" B8 g0 r解決方法就是把相對耦合的銅箔挖大,降低耦合量. 不然你們認為軟體幹嘛在你建焊點時一直在提醒 anti-pad的大小至少要相等於regular Pad?
9 D) x! z, \' \2 p. S
" r, H% e( m3 r* U8 C, p第二個問題則是側向耦合, 2,當訊號轉彎後就跟參考層成90度,喪失耦合導致阻抗飆高,這時候就需要在旁邊打ground via 來讓它能夠有參考回流路徑.
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& I0 Z  i5 P7 v% q  E! @谢谢$ Y* y3 {: [( V

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