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EDA365直播课--《高速刚挠板叠层设计与阻抗计算》
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第一次发帖,问一下关于“阻抗”的一个疑惑

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发表于 2019-7-11 19:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一组差分线,平行走线后需要换层!
: h  v( o: Q( H' t" {5 g  V平行区域可以保持理论阻抗,在换层打via的地方线的间距发生改变,问一下这个会做什么措施来补偿变化了的阻抗。(刚画图不久,求解答
* F$ B6 |5 R$ l8 z: l/ d& g7 C

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发表于 2019-7-15 12:30 | 显示全部楼层
樓上在搞甚麼亂回答一通.
% s7 E/ d. v- R" r8 Q8 p$ `打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合量大幅增加, 導致發生第一個阻抗不連續問題.
3 V7 H; z! \7 g3 h9 _+ `' B0 n* B解決方法就是把相對耦合的銅箔挖大,降低耦合量. 不然你們認為軟體幹嘛在你建焊點時一直在提醒 anti-pad的大小至少要相等於regular Pad?
0 i4 {) `$ u. z4 u* G6 \2 v+ K& _3 ]
第二個問題則是側向耦合, 2,當訊號轉彎後就跟參考層成90度,喪失耦合導致阻抗飆高,這時候就需要在旁邊打ground via 來讓它能夠有參考回流路徑.

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回答完美,捧个场  详情 回复 发表于 2019-7-15 22:04

三级会员(30)

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发表于 2019-7-11 20:58 | 显示全部楼层
掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

点评

这是什么说法?  详情 回复 发表于 2019-7-12 09:38
好的,谢谢了????  详情 回复 发表于 2019-7-12 08:54

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发表于 2019-7-11 21:44 | 显示全部楼层
楼上说的对,还有速度不高不用管8G以下都作用不大

三级会员(30)

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发表于 2019-7-12 07:00 | 显示全部楼层
說的對* E0 C. V# ~& j7 U# k& z% J$ \

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 楼主| 发表于 2019-7-12 08:54 | 显示全部楼层
逸步舞秋风 发表于 2019-07-11 20:58:47
6 x; q( q! [/ r. o  e  O掏空过孔附近铜箔 提高阻抗
! `* F( r0 Y. O; B; B. a! i

. v, _, Y+ K1 X" x: c好的,谢谢了????
0 T8 [& d: x# Y0 c# B0 a) d6 A. F' J0 t

“来自电巢APP”

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禁止发言

发表于 2019-7-12 09:15 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

五级会员(50)

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发表于 2019-7-12 09:38 | 显示全部楼层
逸步舞秋风 发表于 2019-7-11 20:58! h& L: U: H, R8 ^6 A) ]
掏空过孔附近铜箔 提高阻抗

! u: I) F4 k3 d! Y3 g这是什么说法?
7 L. \+ X3 w9 i" x0 p4 s1 h

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发表于 2019-7-12 09:40 | 显示全部楼层
在换层处打伴地VIA,增强阻抗的连续性。还有就是换层前后保证参考平面相同,就是说假如换层前参考的是GND,换层后不要变成是参考电源平面了。

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发表于 2019-7-12 18:04 | 显示全部楼层
在换孔周围打地孔

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发表于 2019-7-15 15:12 | 显示全部楼层
学习

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发表于 2019-7-15 22:04 | 显示全部楼层
procomm1722 发表于 2019-7-15 12:30
1 g& Z! @4 `& a* g樓上在搞甚麼亂回答一通.2 `. X% K9 S% u' M+ y$ i. U
打Via 時的阻抗問題大致有兩個,並不在於走線的間距改變 , 而是Pad 本身對地耦合 ...

/ J* a" c9 }# @- C1 T7 a回答完美,捧个场
) [( W" I( \5 w" |- x9 {/ V& j

二级会员(20)

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发表于 2019-7-16 15:18 | 显示全部楼层
捧个场* O* R% n" ]" K% l' }
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