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10月20日深圳站--EDA365电子硬件研讨会
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【报名中】10月20日 EDA365公开课---电子硬件研讨会 深圳站

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发表于 2019-9-29 17:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-10-14 11:17 编辑
+ m. p" H! L7 _$ m) j) e; E' h0 g& ]' p7 t
     10月20日 EDA365电子硬件技术研讨会 ·深圳站
      物联网产品的开发涉及到硬件开发、嵌入式软件开发、IoT平台应用、应用服务软件开发等多方面的技术和实现。
       当中硬件开发涉及到硬件研发平台的应用,功能、性能、选型、接口、工程等多方面的设计,也涉及到项目的开发过程管理、需求管理、质量控制等等管理工作。设计工作不是孤立的,它需要设计者掌握相关技术,熟悉做硬件设计的方法,才可能做好设计。
       说到硬件开发更少不了软件开发;硬件是载体,软件是灵魂。从纷繁复杂的嵌入式软件开发工具中找到一款易学、应用广、开发效率高的开发工具也尤为重要。
% e* Q) W! g: i% l1 U$ _
那怎样做硬件设计,怎样做好硬件设计?

& J) M' u- H! H& y* z0 h  f' q1 L
又有什么方法能快速掌握物联网产品的嵌入式软件开发?
本次探讨将为你拉开序幕。
: f* H( k7 \: z% Q6 x. ~
一、课程名称:《物联网项目系统开发案例探讨》
二、课程时间:2019年10月20日 下午13:30-17:00
三、课程地点:深圳市南山区深圳湾科技生态园2栋A座8楼(科苑地铁站)
四、截止报名时间:10月19日止
五、公开课人数:80人(名额有限,欲报从速)
六、活动安排:
七、课程介绍:
1.嵌入式硬件开发
2.嵌入式软件开发
3.物联网平台应用开发
4.应用服务软件开发
. r& {0 {* _; O

为工程师

提供 NB-IoT 物联网项目硬件、软件开发的关键实现技术和高效的开发方法,轻松积累一个物联网项目开发的经验,为自己的职业生涯添彩;

为企业

提供 NB-IoT 物联网项目系统级解决方案,包括硬件开发、嵌入式软件开发、平台接入、应用服务软件开发等相关技术实现,以快速打造企业定制化的可靠的 NB-IoT 物联网产品;

分享EN-C200物联网项目

硬件开发过程、质量控制活动、流程控制等管理活动,同时分享本项目总体方案设计的方法,关键技术的实现(如RF设计、工程设计)等设计方法。


8 k$ w- D; `9 K7 b, Z" ~2 ]
6 L3 g+ Q" |4 _" Y1 O" C
八、你将学习到
       通过本次交流,你将对物联网产品系统开发有一个比较全面的认识,对硬件设计的流程和方法、嵌入式软件开发方法、Ocean Connect IoT平台的应用、服务应用软件开发等有更深层次的了解和掌握,也能轻松掌握项目开发的一些精髓,对以后项目开发有一个清醒的认识,以提高产品设计质量,加快研发进度,缩短产品面市时间。
; U+ b, j5 o! {1 W7 N# W6 W" T
九、报名方式:
扫描二维码填写相关报名信息即可
报名还有机会可免费获得 EDA365专属笔记本
【据说是电子工程师必备哦】

5 [, }' k' e& A* B
3 S& \2 v% y9 V7 @" w6 Y
除了EDA365笔记本,参与活动还有机会获得
1 B# C1 o% [* Q) ?8 r  d* a
EN-C200 物联网单板套件
  n& N. V0 I8 D/ |
EN-C200是基于NB-IoT物联网平台教学的硬件平台,其资源十分丰富,可应用于不同NB-IoT物联网产品应用场景设计、开发及学习。
% o4 p7 V2 ]6 ]( n
电子工程师资料书:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》毛忠宇老师编著

. m0 ~* z5 s3 r6 ?; p/ z
8 E6 I# N7 j( r$ L4 N) g& r9 c2 f2 V5 f9 t3 \: e! ~! x8 M

; [  z8 F$ V1 w" p; p- L$ P+ \* k, J9 ?

       再次感谢本次研讨会钻石赞助商 :

  兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。

       公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。

       公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

       公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

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2#
发表于 2019-10-9 10:07 | 只看该作者
顶起

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3#
发表于 2019-10-9 21:04 | 只看该作者
????????????????

“来自电巢APP”

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发表于 2019-10-10 13:32 | 只看该作者
顶!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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发表于 2019-10-10 15:41 | 只看该作者
顶起

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6#
发表于 2019-10-11 09:27 | 只看该作者
顶起!!!!!!

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发表于 2019-10-14 10:12 | 只看该作者
好东西,顶起~

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发表于 2019-10-14 14:23 | 只看该作者
好东西,顶起!!

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9#
发表于 2019-10-15 13:42 | 只看该作者
顶起

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10#
发表于 2019-10-16 00:16 | 只看该作者
很好的活动,可惜没时间

四级会员(40)

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11#
发表于 2019-10-16 08:33 | 只看该作者
已报名,不知道是否可以成功
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GMT+8, 2019-10-16 17:53 , Processed in 0.093750 second(s), 25 queries , Gzip On.

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