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10月20日深圳站--EDA365电子硬件研讨会
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小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波...

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三级会员(30)

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发表于 2019-10-9 16:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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EDA365-电子硬件设计交流【3】群; q: r& I2 Q) Y. F3 `, t, L, {% M& H

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想请教下大家,小板插大板的电源,两块板子都是双面板,OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊,出现大量焊接不良,原因是助焊剂喷不到小板的金手指位置,有没有什么好解决方法呀?4 @1 }% {( ]8 h2 e# s

( N7 r/ A: {/ t2 k3 k( g9 b( @
. d3 |$ X" p5 C5 C8 T/ U
如果小板换成喷锡工艺会不会好点?可能会带来其他的什么问题吗?. |2 C/ R% U% f- q' R  [

二级会员(20)

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发表于 2019-10-9 16:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:24 编辑 , R7 s* H1 {5 C5 {. A

4 b; E( t9 @% b$ }$ @* v建议再提供几个信息:两个板是怎样的组合结构?哪种焊接缺陷?金手指用的什么表面处理工艺?从提供的几个有限的信息看,有几点要关注:
% V( c* h/ N1 @1 u% T1、OSP工艺,热稳定性差,在首次回流焊后,一般要在24h内完成其余的焊接: V7 c) R9 ?  h8 x7 q+ H
2、金手指一般插拔用,不了解你这里是什么用途# g% @6 N7 a0 k3 @2 R" F  {

. b$ M4 M7 \( Z8 E5 g# y( w% ?' A- u
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四级会员(40)

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发表于 2019-10-9 17:15 | 显示全部楼层
看样子是小板PCB做长条脚,大板开槽小板插进去,然后过波峰焊?用90度插针连接器啊,,PCB当脚插的话,会很大吧,开槽也大,然后脚大的话 过波峰焊背锡面会有“”阴影“效果肯定焊接效果不好呀。

二级会员(20)

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发表于 2019-10-9 23:06 | 显示全部楼层
OSP工艺有抗氧化劑,鑪溫要高,過鑪時間要久.
4 f" F% ]; N' g$ U" A% U2 f2 M* u; d. U1 t4 `; ^
版主的作法是為了省排針的錢,在主版挖一槽孔,在背面有金手指,而小板作成凸的180度,兩層都有金手指.: s1 V* j+ |! S( s8 P4 M
1.使用波峰焊,會有陰影吃不到錫(和過鑪方向垂直),: P/ H+ \: Y- c- r
   而排另一角度(和過鑪方向平行)金手指太近(拉遠間距至少0.5mm以上),會拉銲短路.這是兩難.& w6 h$ P$ n7 ]5 u4 V

3 D+ z9 s! b- K. [+ e7 ?2.事後過小錫鑪(直接下去用浸的,沒角度問題)或手工補銲吧.
" G! C+ J! {* z# R  s* n

五级会员(50)

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发表于 2019-10-12 14:37 | 显示全部楼层
建议做喷锡工艺

三级会员(30)

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发表于 2019-10-14 16:41 | 显示全部楼层
OSP工艺,小板先过回流焊,再插到大板过波峰焊--------同上,先看看两次过炉的时间间隔有多久咯,OSP对这个要求很高。
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