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武汉站-11月17日EDA365电子硬件技术研讨会
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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?

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发表于 2019-10-11 12:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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EDA365-电子硬件设计交流群0 Z' n. \: O( g8 `$ q9 f1 Y

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有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗?求指教8 k* g+ l0 D* M2 k9 X5 X

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巍仔
) D1 q+ p( M2 {就是插件物料过smt,@Alex_Feng ?
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0 R$ z* a( A9 d8 o4 a2 r  d: ~- d
孙宁) I% d# s/ W' j1 l% i
@Alex_Feng 器件高度需要注意,防止撞坏贴片机吸嘴
/ C( G; ?: C/ E) R* w器件的耐受温度要留意,防止回流焊机烫坏器件4 N* v; g. J. d
最好还是先贴片再焊接插件; D# f* I8 v" |4 E3 b4 a
插件器件周围是否有贴片器件?是否有足够的安全距离?/ g% r# f' B  y2 N, E

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巍仔
7 j1 L7 I% _5 G3 J' R9 [0 v带边带,抗高温,可吸附  Y/ O2 M# ]+ G, _
注意这3点
4 ?* R$ a3 H8 _* o* ~. e编带
' ?, H3 o- m6 O0 x: V1 ^% @# L5 C0 Z( X5 B. R, ~

/ w* q; Y; Q3 OAlex_Feng- h  y+ u5 i) d
嗯嗯,谢谢各位  v1 U" `4 w: L/ ^$ ]7 T+ o
我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等, x3 \/ t2 c  J) n" R

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该用户从未签到

发表于 2019-10-11 13:23 | 显示全部楼层
楼主是凤姐吗?

该用户从未签到

发表于 2019-10-11 17:23 | 显示全部楼层
插件使用SMT就是通孔回流焊工艺,这种工艺应用非常多,焊点强度非常好。
$ S+ s" y2 k1 C1 s8 `从设计上有几点要特别关注:3 o) c, e) P' `9 o& y* }
1、器件的选型:! z' B) O+ l7 m0 ^" f
器件要能够承受SMT回流的温度,比如你用的是无铅工艺,器件需要承受260度、10s的高温/ _8 A1 T6 r0 Q& w+ f3 F/ y
器件底部要有>=0.8mm的standoff,避免器件本体压到锡膏,使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。
7 q0 T" }" @8 p6 S. k( G引脚直径不能太大,2mm以内;
7 v- F' Y; M& M1 \7 c( d: e4 i% b1 m引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内(注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff),不宜太长;
# S2 |0 O* k( O5 ]6 R( r9 ^* H2、PCB孔径设计,成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm
: u" Q! E7 d3 i2 r. F) r  R2 E3、钢网设计,要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔,具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算9 z0 {& ~0 v' Q
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