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武汉站-11月17日EDA365电子硬件技术研讨会
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【已结束】10月27日 EDA365电子硬件技术研讨会 · 上海站

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发表于 2019-10-12 18:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-10-28 13:03 编辑
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专注电子工程技术
这是不仅仅是我们的slogan
更是我们在电子硬件行业中的态度
不知疲倦的举办数场研讨会
从深圳到全国各地
我们乐在其中
% e+ ^: u" m* q- X' I8 H: T
每一次的认真付出
都有收获网友的点赞
金秋十月,我们继续前行

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10月27日 EDA365电子硬件技术研讨会上海站   我们来了!

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一、研讨会介绍
       本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在上海举办大型研讨会。
       培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互连与仿真、SIP封装设计、EMC等。
目前器件国产化迫在眉睫,在这种复杂形势下,作为硬件工程师,大家对于国产化替代(芯片国产化、PCB国产化、EDA工具国产化)都比较关心。

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       所以10月27日,我们将在魔都上海举办电子硬件技术研讨会与大家探讨此话题。除此之外,我们电子行业内的顶级大咖老师也会在现场,讲解知识、分享经验。
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       为期一整天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。
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二、研讨会分享老师及课题介绍
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杜正阔老师
EDA365 cadence allegro论坛特邀版主
原国内顶尖设计公司高速设计首席专家
20多年高速PCB设计、仿真经验。曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。
主要出版物:《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》
分享课题:《高速数模混合电路设计与仿真》
【课程简介】
大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源,如何降低数字信号、电源的干扰,是做好数模混合产品的关键因素之一。
本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容,通过本课程的学习,你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点,对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。
【内容提纲】
1、设计概述
链路结构、数模混合电路介绍
2、高速数字信号的设计与仿真
玻纤效应、过孔效应、回流路径
3、数模电源地的处理
分区与分割、数模电源、电源完整性
数据接口:阻抗、插损、回损、串扰
4、时钟电路的设计
端接匹配、设计要点、隔离控制
5、模拟电路的屏蔽与隔离
模拟电路设计要点、屏蔽与隔离仿真分析
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毛忠宇老师
EDA365信号完整性仿真SI/PI论坛特邀版主
国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
20多年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装等,在PCB-IC协同设计与仿真方法及流程上,有着清晰的认识及丰富的经验。
主要出版物:《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》、《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
分享课题:《芯片-封装 协同设计》
【课程简介】
本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。
通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。
【内容提纲】
1.芯片封装
2.协同设计
3.封装设计的SI/PI/EMC
4. 封装与协同设计总结
5.工具与求助途径
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荣庆安老师
EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家
原华为器件可靠性首席专家,器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。
分享课题:《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》
【课程简介】
近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。
所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。
【内容大纲】
1、器件国产化产业链分析(射频前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存储器,连接器,被动器件,频率器件,功率器件等)
2、器件国产化替代痛点及挑战(贸易限制替代,降低成本替代,军工国产化替代分析)
3、器件国产化替代保障措施(器件工程优化流程规范方法,认证选择评估,器件靠性试验,失效分析等)
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余平放老师
EDA365电磁兼容安规论坛特邀版主
原华为EMC首席专家
具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-6G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。
分享课题:《电子设备EMC接地及案例分享》
【课程简介】
在EMC工程里,有多种“地”的概念,如工作地、安全地、数字地、模拟地、BGND、机壳地功率地等等,最容易被误解或误用,必须准确理解其意义及相互关系,才能进行产品总的接地设计,否则会带来EMC问题和SI问题。另外,接地设计是解决EMC问题最有技巧、最有效、成本最低的方法之一,有必要掌握好。本公开课使学员能了解各种接地概念及相互关系,了解地噪声的产生机理,同时掌握一些接地设计的方法和技巧解决产品EMC问题和SI问题。
【内容提纲】
1、接地相关的概念及理论;
2、信号回流参考面噪声电压的来源;
3、设备接地设计;
4、接地相关EMC案例分享
【本课程特点】
1)基础理论经典、概念论述全面
与接地有关的理论和概念源自业界经典、权威的EMC文献,并结合培训老师多年的实际经验进行解读。
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2) 地噪声解析到位,各种情况接地设计接地气6 R- ]0 t  C, T! S! Q; C
多个维度解析地噪声来源,接地设计的建议和规则能指导实际应用。
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3)分享的EMC案例经典
与接地有关的案例独特、经典,既有与EMI方面的,也有内部干扰影响信号质量的,使学员达到实战能力的提升
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三、★活动报名彩福利★
1)全天6小时技术干货烧脑分享
2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;
3)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
4)享行业专家整理的电子工程师资料集。* Z- G4 ^, R8 A
5)有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。
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四、研讨会活动安排
活动时间:2019年10月27日(周日)  09:30--17:00
活动地点:上海市浦东新区丁香路555号(2号线上海科技馆500米)—— 东怡大酒店·二楼荟萃厅
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报名截止时间:10月26日止   仅限200人
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五、邀请对象:
硬件工程师
EMC工程师
器件质量工程师
PCB设计工程师
硬件经理及企业主管
电子工程相关专业大学生
六、报名方式:
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长按识别左方二维码进行线上报名,如有其他问题,请联系【陆妹】进行咨询。
注意:报名成功之后务必要添加【陆妹】微信(ID:m729068146),进“上海技术交流群”,以便及时接收活动通知。

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七、本次赞助商:
钻石赞助商:
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       兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
       公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。
       并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务

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银牌赞助商:
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发表于 2019-10-12 21:57 | 显示全部楼层
沙发占座

“来自电巢APP”

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发表于 2019-10-14 20:29 | 显示全部楼层

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发表于 2019-10-15 09:45 | 显示全部楼层
终于有上海站了!!!

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发表于 2019-10-21 08:58 | 显示全部楼层
终于有上海站了!!& G7 u  p  e1 N4 B

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发表于 2019-10-22 09:35 | 显示全部楼层
赞。。。。。可算来上海了。。。。

该用户从未签到

发表于 2019-10-26 08:28 | 显示全部楼层
报名了   包午饭?9 M3 V% s# I" D# j2 z+ B
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