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10月20日深圳站--EDA365电子硬件研讨会
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功率电子工程师及支持招聘

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发表于 2019-10-13 09:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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GaN器件研发工程师
岗位职责

   1.GaN功率器件结构设计、模拟仿真和版图设计;
   2.器件工艺开发;
   3.器件新工艺的工艺标准、检验标准的编制、修订和培训;
   4.器件工艺优化,以提高生产效率和产品质量。

任职要求
  • 硕士及以上学历,半导体或微电子相关专业;
  • 有GaN HEMT 芯片工艺经验,良好的管理能力、沟通能力和分析解决问题的能力;
  • 工作积极主动、认真负责,有良好的团队合作精神;
  • 熟悉ISO9001:2008 、ISO14001:2004、 GB/T28001-2011的相关内容;
  • 参与过已量产的Si衬底上GaN HEMT芯片产品研发或生产优先。


薪资范围:15-20K


分立器件资深设计工程师
岗位职责
1. 搭建并完善分立器件的工艺平台和产品设计,按时完成部门的研发工作;

2.结合市场需求,设计开发新一代分立器件产品,持续推进分立器件的研发工作;
3.给予新进工程师技术指导,提升设计团队技术能力。
4. 进行产品上市后的销售跟踪、服务,了解产品的销售反馈,为产品策略调整及下一步产品发展提供依据;


任职要求
  • 全日制本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;
  • 5年以上半导体行业工作经验,至少3年分立器件设计经验;有低压Trench MOS工艺经验优先;
  • 有较强的分立器件设计能力,能独立完成分立器件设计、失效分析等工作。
  • 具有良好的半导体物理基础,扎实的半导体器件知识功底,熟悉半导体工艺制造,封装及器件应用原理;
  • 能熟练使用仿真软件,版图设计软件;
  • 熟悉DOE,能熟练运用风险评估方法。


薪资范围:15-20K

功率器件产品开发工程师
岗位职责
1.进行MOSFET, IGBT, FRD等功率半导体的器件及工艺仿真,版图设计和工艺流程制定;
2.器件封装,测试,特性及失效分析;
3.工艺和设计方案优化,提高产品性能及良率;
4.竞品分析。

任职要求
  • 全日制本科及以上学历,功率半导体相关专业;
  • 3年(含)以上相关工作经验,熟悉MOSFET,IGBT, FRD等功率半导体的产品开发流程;
  • 具有Wafer Fab实际经验和MOSFET,IGBT, FRD等功率半导体产品的实际开发/生产经验;
  • 熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation)更佳;
  • 具有主动沟通能力及团队协作能力。


薪资范围:15-23K

功率模块工艺工程师
岗位职责
1、制定新产品工艺开发的计划及实施方案;
2、负责新产品的工艺路线设计等;
3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计;
4、设计变更方案的工艺设计与实施;
5、产品良率维护和转产;
6、进行工艺改善;
7、协助模块产品的失效分析;

任职要求
1、全日制本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,其它备选专业:机械、机电一体、力学、材料学;
2、2年以上相关工作经验;
3、熟练应用AUTOCAD、Solidworks等;
4、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力;
5、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;
6、德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。

薪资范围:13-20K

技术支持工程师:
岗位职责
   1. 配合销售团队进行技术支持,Design in /Win;
   2. 制定、整理技术支持相关文档;
   3. 从市场需求角度,对产品研发提供产品建议;
   4. 了解技术动向,竞争对手信息并向营销部提供反馈;

任职要求
    1.大专及大专以上学历;
    2. 3年以上电子元器件技术行业背景;
    3. 熟悉电源、变频器等设备;
    4. 熟悉电子元器件、电子线路原理图;
    5. 熟练操作word,excel,PPT等办公软件;
    6. 有责任感,进取心,认可奋斗分享的价值观。

薪资范围:10-15K
工作地点:深圳/上海待定



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联系方式:
微信:Lianjie0706
QQ:  2352495751
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