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武汉站-11月17日EDA365电子硬件技术研讨会
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BGA开焊,有什么方法检查?

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发表于 2019-10-16 17:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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BGA的开焊有三种方法检查:
% T9 i+ V) Q, J  y2 y* v5 c+ J无损方法:X-ray光检查(需要旋转45度观察)、立体显微镜侧面观察(只能观察BGA外围焊点,对于细间距BGA观察困难)4 r! B5 a# c0 x1 {! u1 t
有损方法:金相切片6 j/ p. S. w! i
有损方法:直接剥离分析
9 n. b, r" P5 A: l' J( S9 }6 p( S- U
+ a4 W: }# I+ b! \* Q( O3 n

该用户从未签到

发表于 2019-11-8 15:08 | 显示全部楼层
非破话性,除了X光还有什么好的检测手段吗
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