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关于SMT器件间距问题

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发表于 2019-10-31 14:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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0201、0402的阻容件,现在smt工艺成熟的间距是多少~1mm的qfn芯片距离周边器件成熟最小间距是多少?

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发表于 2019-10-31 14:50 | 显示全部楼层
表贴器件之间间距主要取决于钢网设计、检测手段和返修工艺,与各公司的生产工艺有关。
# E7 H* E2 ]# ^; |9 J9 ]比如,对片式器件,我了解到的最密布局是相邻两个器件丝印重叠、但不能交错;* x* k- ^5 G9 f6 j# i/ f
对于QFN与chip件的间距按照0.65mm;QFN与QFN之间1.25mm
: f. \: u3 N* B1 ?# Q$ r+ o每个厂家的设计和能力可能不同,供参考

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发表于 2019-11-6 19:07 | 显示全部楼层
阻容焊盘0.5Mm是否合适

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发表于 2019-11-8 10:26 | 显示全部楼层
相同封装器件边缘最小0.3,不同封装考虑高度/维修,以便按0.5;

点评

ok,多谢建议  详情 回复 发表于 2019-11-8 18:01

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 楼主| 发表于 2019-11-8 18:01 | 显示全部楼层
binhapy 发表于 2019-11-8 10:26
. {) C0 _4 L6 l# x+ J相同封装器件边缘最小0.3,不同封装考虑高度/维修,以便按0.5;

5 ~0 k5 n# F9 n0 i. dok,多谢建议
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