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三级会员(30)

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发表于 2008-5-26 10:51 | 只看该作者

紧急求救：demo单板采用何种加工流程呢？

紧急求救：有块DEMO单板需要加工，上面有BGA封装以及TQ100的封装。当然还有电阻电容。有的人说应该先贴GBA，后手工焊接电容等。有的人说应该先焊电容，后贴BGA 。那种合理呢？

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二级会员(20)

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发表于 2008-5-29 15:28 | 只看该作者

我个人认为是先BGA，这个焊接起来受影响小

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初级新手(9)

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发表于 2008-6-13 21:58 | 只看该作者

一般都是先SMT后再进行插装的,回为BGA在插上手焊器件后,就不能用丝网印刷的方式进行焊接了.

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二级会员(20)

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发表于 2008-6-20 13:45 | 只看该作者

LZ就一个板子，我觉得不可能去做个钢网，所以肯定先BGA了

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三级会员(30)

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发表于 2008-6-20 13:51 | 只看该作者

我们都是先贴BGA。其他自己手工焊的

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初级新手(9)

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发表于 2008-7-27 16:22 | 只看该作者

先贴！

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