紧急求救:demo单板采用何种加工流程呢?

紧急求救:有块DEMO单板需要加工,上面有BGA封装以及TQ100的封装。当然还有电阻电容。有的人说应该先贴GBA,后手工焊接电容等。有的人说应该先焊电容,后贴BGA 。那种合理呢?
我个人认为是先BGA,这个焊接起来受影响小
一般都是先SMT后再进行插装的,回为BGA在插上手焊器件后,就不能用丝网印刷的方式进行焊接了.
LZ就一个板子,我觉得不可能去做个 钢网,所以肯定先BGA了
我们都是先贴BGA。其他自己手工焊的
先贴!