你大家说说BGA封装工艺的要求？EDA365论坛- V: V5 c, b9 a& W/ y# k0 v
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛( e ?# h5 m7 ~; [- E. r
# e( i8 k) `) u# J9 E4 D+ L- L0 s0 Ewww.eda365.com另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）EDA365论坛网# |: ]; m( c; L. a$ c
弄潮儿(37041222) 10:07:18
7 q/ t" C8 K1 N( y, p. OBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛) Z, N8 N, ~! O0 O/ d6 b+ A
大城小虾(85405600) 10:08:04
; Z6 J7 S0 h: S- HEDA365论坛BGA好像可以。
5 M6 |; G0 O, y. f Cwww.eda365.com 大城小虾(85405600) 10:08:08
* n* W& r, r1 {) V# E/ e4 pEDA365论坛帮定就不行。www.eda365.com, a# E# k: s; i- \1 K0 U
弄潮儿(37041222) 10:08:33EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛/ [# |" x: A2 H! B1 F
帮定？？是什么意思？
9 q, Q, z7 _& QEDA365论坛弄潮儿(37041222) 10:08:59EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛* H4 o) v& Z& H8 H2 l
喷锡的时候贴片有没问题？; Z1 p5 A4 ~- h3 k) ?
哲Mama(27146530) 10:09:27EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛; R6 |( N; K/ B6 o2 }! V, p
Bondingwww.eda365.com; E0 a \5 P: }
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05EDA365论坛, m3 T2 h" {. S0 a0 S
Bonding封装 |
发表于 2008-6-18 10:36
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