对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！www.eda365.com4 o' O9 @8 R) X5 m* c
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛& \; L" k5 s8 t- @% [# P
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; f$ c# D! P" Z) M9 h _+ [EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛' i, N% t0 |, w P' D* x5 @1 k& P
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具：
$ D c: z* M1 y6 O0 \9 U. O2 \EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：: [: {0 V, h8 |- ]4 ~! V: v
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建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。0 P$ S0 Z5 j# b
3 L* E9 a# U( sLayers选项参数设置如下图：
9 z/ Y; T$ r1 j' g' i贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。EDA365论坛& i2 J {3 ?6 ]9 F; d
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３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
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打开Allegro工具，选择File-New
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D7 d$ g) Y2 {! A: f# ~! GEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
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把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
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, }! v- P M- N) c3 `www.eda365.com放置焊盘如下图：EDA365论坛网& F7 T3 C0 X4 D y8 O
) Z2 |4 [& `7 w6 O- a Z5 Hwww.eda365.com下一步就是放置丝印。
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放置实体区域范围和文字：
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建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）EDA365论坛网0 x: [' Y! [ M, ^2 h
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一个封装已经全部完成。
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7 l& z& @$ @+ E+ m4 H2 uEDA365论坛把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
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发表于 2007-11-28 14:20
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发表于 2007-11-28 15:18
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兄弟，我支持你！
