原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-28 14:20 发表 EDA365论坛& R `5 @. _ i( B9 [% Z' Q$ X3 k
对新手来说建一个封装还是有一定难度的,主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确,我也是刚入门的,作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教!!!
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个人感觉,楼主的焊盘做的太小了.20*22的大小.焊接的时候很容易虚焊.且难焊" X+ P1 W: E, r. Q/ _% v a) X
$ b7 `2 j1 i& V2 n; \EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛个人建议:焊盘20*40还差不多!) v9 X* ~+ `& Y9 f1 ?. G, a# s& |+ E
) o1 v+ ?* \: d- C3 AEDA365论坛网对于这些SOP,TSSOP,SSOP,SOIC这些封装,我都把长度放大一倍,也就是以器件管脚的边缘为中心,两边都留楼主所指出的"长度", |