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[Ansys仿真] HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

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发表于 2012-9-15 14:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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包括过孔直径,焊盘直径,反焊盘直径,等因素对差分过空处的TDR,Sdd11, Sdd21, Scd21等因素的影响。
- H( D% t4 q4 `* {. L  n详细建模请见HFSS模型。包括地孔的建立及作用的介绍。; {- |- n7 X. S: P) w4 w3 _
所有变量参数也已设置好了,只需改变到自己想要的数值即可。3 K: }5 o$ S& t2 m  r3 K; t
欢迎大家讨论。
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评分

参与人数 1贡献 +10 收起 理由
eeicciee + 10 应该加精!!!

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四级会员(40)

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发表于 2017-4-5 14:45 | 显示全部楼层
leightlee 发表于 2015-6-24 22:077 ]3 `/ `# Z* }: t
报告写得很漂亮,但是实际中是不可能这样做的,PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔,在现实中是不可取的(成本 ...

5 W8 Z- g+ X5 @2 D1 N; ^0 s( f% s怎么说呢,不管楼主的这种方案可不可行,他给我们提供的只是一个参考,或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。
6 L7 n& n4 M- z0 M6 l# I3 z9 Y最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习,具体问题具体分析。1 C! D% H$ ^+ Z$ g
学习的是一种处理问题的方法,不是叫你用他的结果,没必要这么较真,小心没朋友哦
- x; q4 e2 l* [' }  R2 N
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她

四级会员(40)

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发表于 2015-5-13 22:58 | 显示全部楼层
像这种过孔的仿真 最佳设计是什么呢?多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像?像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢?

六级会员(60)

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发表于 2012-9-15 22:51 | 显示全部楼层
Thanks a lot.

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发表于 2012-9-17 13:11 | 显示全部楼层
非常感谢!

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发表于 2012-9-18 21:49 | 显示全部楼层
LZ真是高手,自己写的?

四级会员(40)

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 楼主| 发表于 2012-9-19 21:40 | 显示全部楼层
eeicciee 发表于 2012-9-18 21:49
& ~4 y# z- m6 W+ b+ M! n( dLZ真是高手,自己写的?
- `+ }4 `1 [4 Q* u/ n+ D' j5 k
呵呵,PPT和HFSS都是自己亲手做的。

五级会员(50)

Rank: 5

发表于 2012-9-19 21:44 | 显示全部楼层
太利害了

四级会员(40)

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 楼主| 发表于 2012-9-19 21:49 | 显示全部楼层
这些对于那些经常研究的人来说,简直就是班门弄斧。

三级会员(30)

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发表于 2012-9-29 20:03 | 显示全部楼层
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

三级会员(30)

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发表于 2012-10-13 01:16 | 显示全部楼层
非常感谢

四级会员(40)

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发表于 2012-10-20 02:28 | 显示全部楼层
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

三级会员(30)

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发表于 2012-10-23 17:53 | 显示全部楼层
非常好,正缺这个,谢谢楼主,支持支持

三级会员(30)

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发表于 2012-10-25 10:46 | 显示全部楼层
学习学习,看看过孔的影响~

四级会员(40)

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发表于 2012-10-25 17:02 | 显示全部楼层
厉害,感谢

二级会员(20)

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发表于 2012-11-16 08:56 | 显示全部楼层
下来看看看

未知游客(0)

发表于 2013-2-4 18:31 | 显示全部楼层
正想学这个,感谢LZ
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