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QA检查,PCB设计的最后一道质量关
楼主: songcxi

HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

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发表于 2013-2-17 09:39 | 显示全部楼层
BU CUO ,SHI GE HAO DONGXI

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发表于 2013-2-17 16:02 | 显示全部楼层
一打开就有错误  不知道是什么原因?
搜狗截图130217_1.png

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发表于 2013-7-3 10:01 | 显示全部楼层
非常感谢!
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发表于 2013-11-27 11:02 | 显示全部楼层
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发表于 2014-9-11 10:55 | 显示全部楼层
很好,学习了

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发表于 2014-9-16 09:38 | 显示全部楼层
感谢分享。

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发表于 2014-11-18 15:20 | 显示全部楼层
非常感谢,希望再出精品。

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发表于 2015-2-16 18:46 | 显示全部楼层
这种端口一般加wave port,这样仿真比较准确吧

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发表于 2015-5-4 13:54 | 显示全部楼层
刚刚学习,多些楼主

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发表于 2015-5-6 17:20 | 显示全部楼层
感谢~~~~~~~~~~~~~~

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发表于 2015-5-7 16:14 | 显示全部楼层
学习一下

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发表于 2015-5-13 22:58 | 显示全部楼层
像这种过孔的仿真 最佳设计是什么呢?多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像?像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢?

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发表于 2015-5-13 22:58 | 显示全部楼层
像这种过孔的仿真 最佳设计是什么呢?多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像?像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢?

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发表于 2015-6-9 20:37 | 显示全部楼层
下载下来看一下,多谢了!!!

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发表于 2015-6-24 22:07 | 显示全部楼层
报告写得很漂亮,但是实际中是不可能这样做的,PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔,在现实中是不可取的(成本限制)。中间层的铜厚一般都是0.5Oz,不会有0.05mm这么厚的,整体还是很好的。

点评

怎么说呢,不管楼主的这种方案可不可行,他给我们提供的只是一个参考,或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。 最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习,具体问题具体分析。 学习的是一种处理问题的方法,不是  详情 回复 发表于 2017-4-5 14:45
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