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[Ansys仿真] Molex连接器仿真

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发表于 2013-5-22 22:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2013-5-23 20:14 编辑
! }# e) u$ N4 k3 p. s) i/ j# J- j( g2 R5 S" R( {
Molex SFP连接器,Part Number:74441-0001。- C7 x8 E" b' w# l! W
有关此连接器的详细资料,Molex已公开在其官方网站。http://www.molex.com/molex/produ ... 1_IO_CONNECTORS.xml, @" H0 Z, R5 k" \- }* a  v
官方资料给出了此连接器的S参数,以及提取方法。这里重复官方的仿真方法,通过仿真结果去揣测此链接器使用的材料。
7 C$ Y) ~# c$ _0 K, [/ ?  Z" D' O  `2 _
6.PNG % j* s  Y% f0 |8 p& f3 e/ c6 G

+ }8 l  m" V/ `" W: @3 T* ?8 w& [
连接器3D模型:  Z) {0 B2 o5 `4 i1 E. g7 N
7.PNG
& x& n: c  i, H- ~6 a
# T1 {- F: F  l) U/ X. @/ M
: \9 L% X$ _& i  N* s仿真模型:% v$ H$ {, z& r; d% w# D* h( }
4.PNG 1 C7 j6 n5 @5 A
2 y# ]8 q1 H% a' ]: y# X1 d
仿真结果对比:
# W2 j8 P6 B6 h+ B' b红色为仿真结果,蓝色为官方给出的结果,从S21,S11的谐振点推测材料为LCP。$ `3 g9 K6 M7 r5 y! @2 t1 V
S21,S11,TDR/ w+ w8 g8 b# m7 T# r
0.PNG
& {3 p  _% S! K  W6 i: n8 j" g( L1 }# E
损耗比官方大的多,阻抗不连续造成的?  Z" [- V; o; u9 w, p% I: Q
问题可能出在模型尺寸上:$ R6 S. B, R4 e- Q: ^+ {
5.PNG
IC封装设计
 楼主| 发表于 2013-7-25 21:24 | 显示全部楼层
gongdaerye 发表于 2013-7-25 09:58 4 G; C. D4 Q/ ~/ H% W& S
同karen842 问,这个下载的model导入到HFSS为宜整体,无法分开,楼主这个是怎么得到的?
, E6 L/ _$ Y% A# E
4 p1 O. _# d3 w( T, i$ j
744410001.rar (253.08 KB, 下载次数: 107)

点评

这个视频好像看不了 可以更新一下吗?  详情 回复 发表于 2018-5-23 09:53
Molex 网站下载的没有原始文件,请问版主,怎么得到原始设计文件呢? 1  详情 回复 发表于 2015-12-17 21:39
IC封装设计

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发表于 2013-9-12 08:45 | 显示全部楼层
北京时间9月9日晚间消息 科氏工业集团(Koch Industries Inc)日前表示,已经同意以每股38.5美元的现金收购电子部件制造商Molex。统计数据显示,这项交易的报价相当于较Molex Inc在上周五的收盘价溢价31%,且较该公司A级普通股的收盘价溢价56%。
. U4 M3 U0 [0 [# y, I' _4 V2 M4 e- V! q* M. X3 @
按照科氏工业集团的报价,其对Molex的估值接近72亿美元。在收购后,Molex将继续保留其名称,管理团队以及总部,但将作为科氏工业集团的独立的附属企业运作。预计交易将在2013年年底完成。
163我看行
 楼主| 发表于 2015-12-17 10:21 | 显示全部楼层
inter211 发表于 2015-12-16 10:27
9 p/ b+ L- }/ M% @我买了你的课程,但是像附件这种3D模型还是不会拆解,能指导一下吗?谢谢

& A, ?: p, p9 e这个prt文件不是原始设计文件,是从其他格式导入的,无法拆分。
* K  z* M! x8 k6 U! W2 O  g要拆分的话,必须使用设计源文件。5 @3 W( F( s' N/ J& c4 L9 ?: C

6 f: ~; V$ Y; T$ g/ V 无标题.png   g+ }& n  a0 Y  y

点评

FCI和samtec提供的连接器模型都是这种格式,看来都无法拆解了,谢谢  详情 回复 发表于 2015-12-17 11:02
IC封装设计

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发表于 2013-5-27 18:05 | 显示全部楼层
能否给出仿真档呢?

四级会员(40)

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发表于 2013-5-28 15:17 | 显示全部楼层
从官网上下载的3D MODEL 是整体的,分不开。你仿真的结构是哪里的?端子结构与官网上的一样吗?8 x6 B8 b: B' ?3 J! {: k; i) R
1.jpg

五级会员(50)

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发表于 2013-5-28 19:52 | 显示全部楼层
厂家不提供相关参数么?

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发表于 2013-7-20 15:31 | 显示全部楼层
楼主没下文了?仿真参数如何得出的?

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2013-7-25 09:58 | 显示全部楼层
本帖最后由 gongdaerye 于 2013-7-25 10:21 编辑 : h' _6 t: x! D2 N
1 Q/ G5 v' l. z" i- ?
同karen842 问,这个下载的model导入到HFSS为宜整体,无法分开,楼主这个是怎么得到的?& w: h8 _; y+ D" z

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发表于 2013-7-26 00:04 | 显示全部楼层
pjh02032121 发表于 2013-7-25 21:24 1 w1 _2 J! [# L8 z& [
模型共享。
% ~; ~1 U8 R9 |2 r% S: F平时多行善,用到的时候人品就会爆发。
/ X' e* ^( D. i9 h- @9 ?* q; ?' G) W: c
还以为是HFSS模型呢

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2013-7-26 15:38 | 显示全部楼层
pjh02032121 发表于 2013-7-25 21:24 / r( a: q% f/ Y# J5 b: ]3 R
模型共享。5 q  L8 y( l& X, g& l5 Z
平时多行善,用到的时候人品就会爆发。

- Y- m# r: G' P0 o) e+ i感谢pjh02032121分享的模型(igs格式),可以导入到HFSS中,但是它的port什么都没定义,不知楼主有没有完整的HFSS模型可以共享,不甚感激!

六级会员(60)

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发表于 2013-7-27 08:30 | 显示全部楼层
pjh02032121 发表于 2013-7-25 21:24
' J2 l' L! J0 h1 l: N模型共享。1 y/ K2 k/ _. Q3 l' E+ B
平时多行善,用到的时候人品就会爆发。

: f  h& B/ o" P; k5 a' o  Skankan. Thanks a lot.
 楼主| 发表于 2013-8-7 17:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 pjh02032121 于 2013-8-7 17:49 编辑
5 r! {! S1 X8 Y  n& H0 e
eeicciee 发表于 2013-5-28 19:52 2 t! K2 b3 K: }  ?7 ~
厂家不提供相关参数么?

0 I2 R4 c1 f1 G2 c  O8 s/ N& o8 ?- b# @: f
厂家提供的参数也是仿真出来的,如上图。
7 L+ {* F. L0 v6 }仿真是个理想的东西,就像咱们的共产主义一样,多么美好,事实我们现在还处在社会主义初级阶段,悲催!. B5 \/ y3 U8 _; x

' z. _  j! M* G要得到接近实际结果,方法只有一个,实测(看下图)----实践是检验真理的唯一标准。1 _# K7 K7 @2 \
如果直接拿仿真的S参数去做时域的仿真,记得给自己留够余量,否则死的很惨。6 i! ]( ?3 @( o& S/ E  b

! B) L5 p( D. O( S" S/ E* b0 }发现这里可以测连接器S参数
  |. F( ]* `2 d. v& H. whttp://www.eda365.com/thread-77982-1-1.html3 ~" d5 V$ N# m' |& y
( l9 M8 J, L( P, q" Z& O
IMG_1516.PNG

点评

请问,楼主是如何将模型打散的?  发表于 2013-8-12 22:39
IC封装设计

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

发表于 2013-8-12 22:35 | 显示全部楼层
楼主上面截图貌似不对吧?测试DUT没有体现出2X thru呢?
0 @6 S9 ~5 e2 G- c9 S' L7 t! H7 G9 U/ N; ~4 k4 E
补充内容 (2015-10-2 09:00):7 t1 X+ t: i& k+ o9 F
应该是TRL校准

五级会员(50)

Rank: 5

发表于 2013-8-13 20:09 | 显示全部楼层
关注下。好久没有来顺便冒个泡泡
! i4 ?5 l/ ?0 H! K6 {
163我看行

五级会员(50)

Rank: 5

发表于 2013-8-16 10:41 | 显示全部楼层
冒个泡。十分关注这个话题
 楼主| 发表于 2013-8-16 20:52 | 显示全部楼层
tiankong2008 发表于 2013-8-12 22:35 " ?+ n& Z/ h  a9 N/ l% q: ^* |7 V
楼主上面截图貌似不对吧?测试DUT没有体现出2X thru呢?

/ q, B; }) r1 K0 Y- K, h& r4 a" M9 M不清楚,不懂校准。stupid大神是这方面的专家
IC封装设计
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