因现在基本都走无铅制程EDA365论坛( A8 b" \+ Q) e# j$ s
所以在原件的焊接上出现了很多工艺问题
9 w5 y1 N+ w$ ]+ s: e# `5 ]! P9 sEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛特别是BGA 的焊接会有很多不良EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛/ C5 r7 |4 @7 {
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发表于 2008-8-26 23:46
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