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realme V5 BOM表揭秘:去美化浪潮下,国产供应商机会来了

2020-11-27 10:45| 查看: 166| 评论: 0|原作者:

摘要: realme8 月份推出的千元 5G 入门款 realme V5,搭载天玑 720 售价仅 1499 元起。集微网对这款手机进行了拆解,今天从元器件角度来看看这款手机有什么特别之处。 图源:realme 官网 realme V55G 配置一览: ...
realme8 月份推出的千元 5G 入门款 realme V5,搭载天玑 720 售价仅 1499 元起。集微网对这款手机进行了拆解,今天从元器件角度来看看这款手机有什么特别之处。


图源:realme 官网


realme V55G 配置一览:
SoC:天玑 720 处理器丨 7 nm 工艺
屏幕:6.49 英寸 LCD 屏丨分辨率 2400x1080
存储:6GB+128GB
前置:1600 万像素
后置:4800 万主摄+ 800 万超广角+ 200 万微距+ 200 万景深
电池:4900mAh 锂离子聚合物电池

器件分析:


图源:集微网


从 BOM 表来看,realme V5 5G供应商非常多元,主芯片虽是联发科的天玑 720 ,但射频和前端模块采用美国供应商高通、QORVO、Skyworks 等,除此之外也有美新半导体、唯捷创芯、瑞芯微国产厂商现身。

realme V5 5G 的三轴电子罗盘采用的是美新半导体的产品。美新半导体于 1999 年成立,目前总部位于中国天津,在美国 Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂。目前美新半导体已是全球消费类电子市场最大的加速度计生产商之一,国内众多手机厂家均使用美新半导体研发生产的传感器。

realme V5 5G 的功率放大器采用的是唯捷创芯的产品。唯捷创芯成立于 2010 年,是国内最大的射频 IC 设计公司,由前 RFMD 人员成立,以主流的 GaAs 工艺切入射频 PA 市场。其主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售,主要产品为智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块。其 4G PA 出货量是国内最大的,出货覆盖前几大手机设计公司以及小米。

realme V5 5G 的快充芯片采用的是瑞芯微的产品,瑞芯微是国内领先的 SOC 设计公司,成立于 2001 年,创立之初仅有 20 多个员工,但在芯片设计算法、系统软件和硬件研发方面各有一位核心研发专家。当前产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器 SoC 芯片及电源管理芯片,已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、vivo、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。

2016 年底,瑞芯微与 OPPO 达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片,与普通的电源管理芯片相比,在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化,性能和可靠性指标均处于市场领先水平。

今年 1 月份发布的 realme X50 5G 采用的还是高通提供的整套 5G 方案,但 8 月份发布的 realme V5 的主控部分就将供应商调整的更加丰富,还增加了国产供应商的比例,应该是受到华为禁令影响,也开始培养扶植国产供应链。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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