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传华为海思下一代5G基带已流片,集成于新一代麒麟Soc

2021-3-2 10:14| 查看: 128| 评论: 1|原作者: |来自: 镁客网

摘要: 美国技术封锁并没能让华为停下研发的脚步。 今日,据一位来自华为的工作人员 @秋叶梓洛在B站上透露,华为新一代海思5G基带试流片已完成,新基带并非独立存在,而是集成在新一代的麒麟Soc芯片上。 此外,微 ...
美国技术封锁并没能让华为停下研发的脚步。
                    

今日,据一位来自华为的工作人员 @秋叶梓洛在B站上透露,华为新一代海思5G基带试流片已完成,新基带并非独立存在,而是集成在新一代的麒麟Soc芯片上。
此外,微博数码大V @长安数码君也转发了上述消息,进一步增加了该消息的可信度。

众所周知,海思是华为旗下的全资子公司,成立于1991年。海思的前身为华为的集成电路设计中心,主要负责华为在芯片方面的设计与研发。
华为总裁任正非曾表示,华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平,唯一的短板就是没有制造能力,需要其他芯片代工厂的帮助。
在华为被美国列入实体名单后,华为去年正式组建了芯片加工厂,也为海思补强了芯片制造方面的短板。

目前,海思的产品涵盖机器视觉、智慧IoT、智慧交通、汽车电子、手机终端、及光收发器等多个领域,在半导体与器件设计方面处于世界领先的水平。
以海思麒麟9000芯片为例,该芯片是全球第一款采用5nm工艺制程的集成式5G处理器,拥有出色的性能。但受美方禁令影响,台积电已经无法为海思继续代工该系列芯片。
去年有报导称,麒麟9000的总存量只有9000万片,因此有媒体也将麒麟9000视为海思麒麟的高端绝唱。
据行业人士的相关消息,目前海思正在研发3nm麒麟芯片。虽然暂时无法恢复高端芯片的生产供应,但紧跟目前的工艺制程进行研发,能保证华为不会在未来的芯片工艺领域掉队。如果在某一天能够恢复高端芯片的制造,也能迅速投入生产。

目前暂没有海思下一代5G基带的更多消息,不清楚该基带与3nm麒麟芯片是否存在关联。
如该消息属实,可以理解为华为正在为麒麟芯片的“重生”做出铺垫。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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引用 酸秀才 2021-3-3 09:32
卧薪尝胆

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