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全球9成高端芯片来自台湾!美国半导体行业协会:取代台湾产能“至少要花3年”

2021-4-30 10:03| 查看: 763| 评论: 0|原作者: |来自: 芯智讯

摘要: 4月29日消息,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询公司(BCG)4 月初合作发布研究报告,指出目前全球半导体供应链基于区域专业化,过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低,但新供应链漏洞已出现,需依赖政府解 ...
4月29日消息,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询公司(BCG)4 月初合作发布研究报告,指出目前全球半导体供应链基于区域专业化,过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低,但新供应链漏洞已出现,需依赖政府解决。
Qorvo 执行长兼SIA 董事会主席Bob Bruggeworth 认为,半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要,绝对不可少;政府若支持、投资国内半导体制造和研究,有助于解决供应链的脆弱性,同时确保必要晶片在自己的国家中生产。
根据该研究报告,假设每个本地供应链完全自给自足作为替代方案,需要至少1 兆美元的增量前期投资,导致半导体价格将上涨35%~65%,最终导致消费者电子产品的成本提高。

▲ 半导体供应链若自给自足,晶片价格将上涨35%~65%。(Source:SIA)
该报告还指出,区域专业化使得全球半导体供应链产生漏洞,其中一个地区占全球市场65% 以上,都有潜在危机,恐因自然灾害、基础建设关闭或国际冲突而中断晶片供应。例如,中国和东亚占全球半导体制造约75%,这些地区极易受到高频繁地震活动和地缘政治紧张局势影响。
此外,10nm以下的先进芯片制造技术目前掌握在台湾(92%)和韩国(8%)手中,以极端假设来看,若台湾代工厂完全中断一年,恐使全球电子供应链停摆;若要永久避开这种危机,代价是至少花3 年时间和3,500 亿美元投资,才能在世界各地建设足够产能取代台湾代工厂。

▲ 台湾掌握92% 的10 奈米以下先进芯片制造技术。(Source:SIA)
报告建议,美国政府应制定市场导向的刺激计划,扩大美国的半导体制造能力及关键材料的供应,好比国防、航空等所需的高级芯片。
美国半导体产业协会执行长John Neuffer 表示,全球芯片荒明显提醒出供应链中断的风险,以及美国政府需要迅速采取行动,投资国内晶片制造和研究领域。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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