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高通CEO:采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链,尚无具体产品

2021-8-2 10:03| 查看: 65| 评论: 0|原作者: |来自: 芯智讯

摘要: 7月27日,英特尔公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图,对英特尔的工艺节点进行了重新命名。其中,基于全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia技术的Intel 20A工艺(相当于台积电2nm)已与高通 ...
7月27日,英特尔公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图,对英特尔的工艺节点进行了重新命名。其中,基于全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia技术的Intel 20A工艺(相当于台积电2nm)已与高通达成合作,高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。
在近日的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益。不过,安蒙称,目前还没有具体的产品计划。
安蒙表示,高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展,协助强化供应,在上季取得第一批大量出货,未来数月还有更多出货,年底前,供应情况有望大幅改善。


根据英特尔之前公布的信息显示,Intel 20A将会采用RibbonFET技术,即类似三星的GAA晶体管技术,此外,还将会采用英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。如果一切顺利的话,Intel 20A制程工艺将会在2024年量产。



『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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