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高通CEO:全球半导体芯片短缺明年有望缓解

2021-10-15 09:37| 查看: 145| 评论: 0|原作者: |来自: 芯智讯

摘要: 10月14日消息,昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量,砍单总量高达千万支,引发业内关注。不过,昨日全球最大芯片设计公司高通CEO安蒙(Cristiano Amon)对外表示,全球性的半导体芯片短缺 ...

                                                                                

10月14日消息,昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量,砍单总量高达千万支,引发业内关注。不过,昨日全球最大芯片设计公司高通CEO安蒙(Cristiano Amon)对外表示,全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。
据彭博社报导,高通CEO安蒙在参加13日于日本乐天集团主办的一场活动上表示全球半导体芯片短缺问题,将“在2022年初期就可以开始脱离这个危机”。
阿蒙强调,“数字转型正在发生,半导体的消费水准也进一步的拉高”,也将半导体的旺盛需求持续发展,高通为了让生产能力提高到最大,一直持续努力强化产品设计。他并提到,数个月后的产品供给,将能够符合市场需求。
另外,对于博通、德州仪器芯片缺货导致苹果大砍iPhone 13系列生产量的问题。供应链指出,目前博通WiFi芯片非常缺,依照该公司制程升级的时间来推算,可能要等到明年第2季,其制程顺利从40nm升级为28nm后,产出芯片数量增加,供需失衡情况才得以纾解。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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