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采用二次Molding方案,华天集团布局dTOF传感器制造

2021-12-3 10:21| 查看: 142| 评论: 0|原作者: |来自: 芯智讯

摘要: 12月2日消息,据芯智讯了解,华天集团旗下控股子公司华天慧创科技(西安)有限公司(以下简称“华天慧创”)开始布局dTOF传感器制造领域。 据了解,华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计,晶圆级光学制造以及dTOF封装制 ...
12月2日消息,据芯智讯了解,华天集团旗下控股子公司华天慧创科技(西安)有限公司(以下简称“华天慧创”)开始布局dTOF传感器制造领域。
据了解,华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计,晶圆级光学制造以及dTOF封装制造能力,采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感器,为高端消费电子、激光雷达,智能家居物联网等其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。
目前,3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子(Lidar)和工业控制等尖端应用领域,而其中直接飞行时间(direct time of flight, dToF)技术作为3D传感领域的最前沿,其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进dToF成像芯片的需求开始了爆发。
不过,目前dTOF的封装制造和光学制造两者兼顾的企业国内少之又少。2021年,华天慧创利用自身多年研发WLO晶圆级光学的优势和多年封装测试经验,全面布局DTOF市场,DTOF光学制造及封装测试将于2022年上半年量产;
华天慧创dTOF方案示意图:

采用的是二次Molding方案:第一次Molding采用透明Epoxy;第二次Molding采用传统黑胶Molding;发射端的采用单片整合Diffuser Filter,接收端采用WLO Lens Filter。双面透镜,达到光学最佳效果,整体厚度可达终端要求,封装形态为LGA。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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