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台积电成芯片短缺最大赢家,“代工之王”将冲刺万亿美元市值

2022-1-21 10:23| 查看: 198| 评论: 0|来自: 机器之心

摘要: 受到全球半导体强劲需求的提振,全球晶圆代工之王台积电营收和净利润再创历史新高。 最新一季财报显示,台积电2021年第四季度收入为157.4亿美元,同比增长24.1%。本季度毛利率为52.7%,营业利润率为41.7%,净利润率 ...
受到全球半导体强劲需求的提振,全球晶圆代工之王台积电营收和净利润再创历史新高。
最新一季财报显示,台积电2021年第四季度收入为157.4亿美元,同比增长24.1%。本季度毛利率为52.7%,营业利润率为41.7%,净利润率为37.9%。
按照工艺制程划分,第四季度台积电5纳米出货量占晶圆总收入的23%;7纳米占27%。先进技术(定义为7纳米及更先进的技术)占晶圆总收入的50%。
“我们第四季度的业务受到对我们行业领先的5纳米技术的强劲需求的支持。”台积电副总裁兼首席财务官黄文德表示,2022年第一季度,预计公司业务将受到HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及比近几年温和的智能手机季节性的支持。
“2022年,台积电将迎来又一个增长年。”台积电预计,2022年第一季度营收166-172亿美元,毛利率53%-55%,营业利润率42%-44%。同时,供应链将在2022年保持更高的库存状态,产能将持续紧张。
1、压力之下,业绩再创新高
最近一年来,全球半导体产能紧张、芯片涨价,这让芯片制造企业显得更加重要。作为全球晶圆代工市场的老大,台积电赚的盆满钵满。
2021年,台积电实现营业收入568.2亿美金,创历史新高。其中,台积电先进制程(7nm及以下制程)业务的营收占比持续增加:先进制程芯片出货占总晶圆销售额的50%,2020年为41%。
2021年各季度先进制程产品营收占比稳定在50%左右。苹果9月发布的新机型iphone13采用台积电5nm制程芯片,也带动了5nm芯片出货量。
从应用端情况看,汽车芯片和高性能计算(HPC)芯片两大业务营收增长明显。汽车产品营收同比增加51%,在总营收中占比4%;HPC同比增加34%,占比37%;loT同比增加21%,占比8%;智能手机同比增加8%,占比44%;DCE同比增加2%,占比4%。
台积电认为,芯片代工产业正被5G、高速运算等需求所驱动,而台积电提供的尖端技术提供了最有效率的解决方案,加速数字转型的脚步。
目前,苹果是台积电第一大客户,而且以25.93%的份额遥遥领先;第二大客户是联发科,订单营收占比5.8%;AMD以4.39%的订单份额排名第三,此前有消息称他们已经是台积电最大的7nm客户。再往后是高通、博通、NVIDIA、索尼、Marvell、STM、ADI、Intel。
值得关注的是,华为已经不在台积电的十大客户名单当中。而在2019年,华为曾是台积电第二大客户,份额达到了14%,当时苹果份额是23%左右。
有分析观点认为,“如果没有被限制,华为近年来在移动、桌面及服务器芯片上的增长更快,份额超过20%甚至追上苹果都不意外。”
过去一年,台积电也受到了来自外部监管的强大压力。9月,美国商务部发布了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知,其中提到,为促进供应链各环节信息流通,其向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息。
其中,台积电、三星、SK海力士、英特等20多家芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商均在“有兴趣的企业”之列。据悉,企业需要提交的消息包括过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划等。
虽然是被要求"自愿"提供资讯,但如果了解晶圆代工的制程,就知道即使不是针对台积电,它受到所谓"透明度调查"的潜在伤害也最大。因为台积电是全球代工市场占有率高达55%的霸主。
目前,全球代工亚军三星的市占率不到20%,其主要产品是种类品项相对单纯的记忆芯片。相比之下,台积电在2021年部署了291种不同的工艺技术,广泛、特殊制程及先进封装等技术服务,为535家客户制造了12302种产品。
“三星有如一家只做5种馅料水饺的中央厨房。而台积电相当于一家从满汉全席到排骨饭都有能力供应的中央厨房,其生产排程与派工组合已是天文数字,必需依靠人工智能技术才能处理。”有行业人士如是评论。
2、抢占先机,豪掷百亿扩产能
作为全球最大的芯片代工商,台积电每年的资本支出也相当庞大。2021年,台积电资本开支300.4亿美金,同比增长66.3%。预计2022年台积电资本开支可达400亿至440亿美元,同比增长33.2%至46.5%。
回顾过去十年,台积电营业收入的增速与前期资本开支的变动呈正相关。这意味着台积电产能紧张,用于扩增产能的资本支出,在产线建成后迅速扩增产能,使得营业收入提升。
进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。
按照台积电CEO魏哲家对于扩产能的说法:“我们正迎来半导体结构性增长的机遇,5G带来巨大机会,高性能计算相关的应用将推动算力的大幅增长和对高能效计算的巨大需求,这都需要先进技术。”
在扩张先进制程产线方面,台积电耗资120亿在美国亚利桑那州建厂,主要生产5nm制程芯片。近日,台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂,总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿-361亿美元)。据悉,台积电在中科除了规划2nm新厂,后续的1nm厂也将落脚此处。
在扩张成熟制程产线方面,台积电和索尼子公司“索尼半导体解决方案”合作在日本熊本县设立了代工厂子公司,初期投资就高达70亿美元。这家工厂主要生产22nm和28nm制程芯片。
此外,台积电宣布将投资28.87亿美元在南京扩充28nm制程的产能,每月能增加4万片晶圆产量。扩展的成熟制程芯片主要用在汽车、嵌入式存储器、IoT设备上。
有观点质疑,随着各大半导体厂相继扩产,28奈米市场可能会面临供过于求的局面。魏哲家表示,看好28奈米制程长期将受许多需求驱动,“5G、高效运算应用,及终端装置半导体含量增加,加上多镜头带动CMOS需求,许多因素推升成熟制程需求成长。”
行业研究报告显示,台积电主攻先进制程,但全球先进制程占比只有20%。2021年,产能紧缺前三是mcu、驱动IC、电源管理,均为成熟制程。其中,MCU集中于40nm及以上工艺,部分采用28nm。2021年MCU产能紧缺主要是恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、ST等主要供应商停产影响。
另外,先进制程以高性能计算为主,研发费用较高,短期内新增客户有限。台积电先进制程的客户主要有苹果、高通、三星、MTK、英伟达、AMD等高性能计算客户。随着工艺制程逐渐缩小,IC设计费用越来越高。例如7nm、5nm芯片设计成本3亿美元、5亿美元,能够支付如此高昂的研发设计费用的设计公司较少。
台积电表示,产能紧张会持续到2022年,其下游终端厂商的竞争正愈演愈烈。据悉,苹果、高通等数十家巨头为了保证货源,纷纷支付巨额预付款。
最新消息,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4nm产能。
根据预测,台积电2022年将可取得超54.2亿美元预付款,年度营收有望继续创新高。
目前,台积电最新市值已经逼近7000亿美元,成为下一个进入万亿美元市值俱乐部的有力竞争者。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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