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中微半导体等3家公司将于6月20日闯关科创板首发申请

2023-1-13 11:39| 查看: 89| 评论: 0

摘要: 上交所最新公告披露,科创板上市委定于6月20日下午13时召开第7次上市委员会审议会议,审议中微半导体、方邦电子、西部超导材料三家公司的科创板首发申请。 同期上会的方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商,主营 ...
上交所最新公告披露,科创板上市委定于6月20日下午13时召开第7次上市委员会审议会议,审议中微半导体、方邦电子、西部超导材料三家公司的科创板首发申请。
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同期上会的方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商,主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。- Z' r$ l0 R- ^

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目前,方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。
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