PCB 工 艺 流 程

1、*单面板工艺流程  

下 料 磨边→ 钻孔→ 外层图形→ （ 全板镀金）→ 蚀刻→ 检验→ 丝印阻焊→  热风整平 → 丝印字符→ 外形加工→ 检验入库。

2、*双面板喷锡板工艺流程  

下料磨边→ 钻孔→ 沉铜加厚→ 外层图形→ 镀锡、蚀刻退锡→ 二次钻孔→ 检验→ 丝印阻焊→ 镀金插头→ 热风整平→ 丝印字符→ 外形加工→ 测试→ 检验→ 入库。

3、*双面板镀镍金工艺流程  

下料磨边→ 钻孔→ 沉铜加厚→ 外层图形→ 镀镍、金去膜蚀刻→ 二次钻孔→ 检验→ 丝印阻焊→ 丝印字符→ 外形加工→ 测试→ 检验→ 入库。

4、*多层板喷锡板工艺流程  

下料磨边→ 钻定位孔→ 内层图形→ 内层蚀刻→ 检验→ 黑化→ 层压→ 钻孔→ 沉铜加厚→外层图形→ 镀锡、蚀刻退锡→ 二次钻孔→ 检验→ 丝印阻焊→ 镀金插头→ 热风整平→ 丝

印字符→ 外形加工→ 测试→ 检验→ 入库。

5、*多层板镀镍金工艺流程  

下料磨边→ 钻定位孔→ 内层图形→ 内层蚀刻→ 检验→ 黑化→ 层压→ 钻孔→ 沉铜加厚→外层图形→ 镀金、去膜蚀刻→ 二次钻孔→ 检验→ 丝印阻焊→ 丝印字符→ 外形加工→ 测

试→ 检验→ 入库。

6、*多层板沉镍金板工艺流程  

下料磨边→ 钻定位孔→ 内层图形→ 内层蚀刻→ 检验→ 黑化→ 层压→ 钻孔→ 沉铜加厚→外层图形→ 镀锡、蚀刻退锡→ 二次钻孔→ 检验→ 丝印阻焊→ 化学沉镍金→ 丝印字符→外形加工→ 测试→ 检验→ 入库。