找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (1) |订阅

  芯片 今日: 0|主题: 32324|排名: 83 

Amkor宣布:越南新建SiP封测厂!助力越南半导体! Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 56 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
恭喜!东微半导科创板成功过会 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 60 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
荣耀内部会议纪要曝光 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 41 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
北京!80万,招聘后端工程师!薪资不设限! Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 48 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
长电突发:大基金股份变动5%! Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 62 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
苹果用一颗小芯片,封杀iPhone 13的第三方维修 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 98 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
苹果PC芯片路线图曝光 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 41 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
延期通知-第四届中国半导体大硅片论坛2021&湿法制程设备与技术论坛 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 39 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
恭喜!华中科大拿下EDA全球第一! Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 54 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
一分钟看懂芯片制造全过程↓↓↓ Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 27 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
2021中国大学专业排名发布!集成电路专业:成电、西电、北大包揽前三 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27 0 41 Ber_thaw99 2021-11-8 09:27
恭喜!云途半导体:再获战略投资!A股保隆科技保驾!首款车规MCU量产在即! Ber_thaw99 2021-11-8 09:26 0 80 Ber_thaw99 2021-11-8 09:26
传:华为出售x86服务器业务!买家浮现! Ber_thaw99 2021-11-8 09:26 0 38 Ber_thaw99 2021-11-8 09:26
难得!三星和死对头苹果达成了一项大合作 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 82 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
北方华创募资21亿,国家队“大基金”热捧认购定增! Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 135 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
华为推出鲲鹏芯片,性能比IBM、戴尔、思科还高25%? Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 103 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
雷军和李东生官宣小米、TCL“联姻”,这一招实在是高! Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 75 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
年底出货!Intel在CES上公布10nm产品矩阵 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 85 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
协议到期,华为起诉美国专利巨头InterDigital Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 99 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
寒冬无人能逃,三星Q4营收大跌三成! Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 78 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
2018年中国各省市集成电路产量排行,江苏稳坐第一 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 100 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
2018年美国专利数量下降,仅中国出现增长 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 68 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
半导体的“诺奖级成果”!中国自主研发量子反常霍尔效应 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 184 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
恩智浦与Kalray联合研发自动驾驶超级计算芯片! Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 98 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
吕家璈:中国半导体代工部分最难,看好IC设计和封装 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35 0 84 Ber_thaw99 2021-11-5 09:35
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-24 18:12 , Processed in 0.156250 second(s), 12 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块