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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 " H; d) o! t# l7 z+ \ 多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _- ~* Y( H( \6 e! M9 _2 B! U" o 1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p 2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g' i/ [: Z6 N! \# t0 ~% v 3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T 4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
jimmy 发表于 2014-12-8 11:37, ^; h6 w4 l4 t8 E( Y+ h
q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜- Z6 G Q$ X1 Z. G
q3,根据电流大小和灌铜的通流能 ...
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