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标题: 【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？ [打印本页]
作者: leon19911224    时间: 2015-7-1 15:58
标题: 【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？
如题，0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适？感激不尽
2 ?: B3 F" L/ S/ w) j
作者: jianye2118    时间: 2015-7-1 17:19
要用4mil盲孔了！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 08:44
jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
2 K# D1 Z5 s1 O' }, d要用4mil盲孔了！

4 T' h+ U: w% o如果不用盲孔是不是做不到？
1 r9 U1 j( [: _) u* @; g0 }# w
作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 14:19
leon19911224 发表于 2015-7-3 08:440 \; u$ f8 d  m/ ?6 U6 L3 E
如果不用盲孔是不是做不到？

' S" N2 u- [; E6 ?2 j可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 14:45
jianye2118 发表于 2015-7-3 14:190 B* L  b8 R, x6 c. i
可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

* W; e6 D3 a- L6 Y0 I1 `* H9 J& N多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？. L  E8 g- x" q/ c- Y% y% M# D0 _
作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 15:00
leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
; L1 B) U8 B$ T多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？
0 C) Y% A* ]5 D  t2 }
孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！
- ?& ]: K' _4 C7 q: I7 R& k2 O
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 15:22
jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00
: B4 O9 X5 Z3 [' G  a2 J0 j% q孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

( l/ ~: I* y4 G; k& o5 P听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？
' B7 x2 z1 s7 U$ Z4 X5 [6 K6 _

1.jpg (87.17 KB, 下载次数: 1)

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作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 16:34
leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22: s/ r* H# _; X5 k# s4 ~
听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

( |5 v' Y3 T) G+ _9 {& G: @- |钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 17:09
jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34/ }2 N& v6 g* p4 i9 d$ d
钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！
% o, y/ f/ I  t
多谢大神耐心指点! |& q! C# U) j) ]$ T' l# O
作者: cooper2046    时间: 2018-11-8 19:00
感谢分享



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