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标题:
OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化
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作者:
Quantum_
时间:
2015-10-19 20:36
标题:
OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-10-19 20:42 编辑
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公司的PCB 采用osp表面工艺。
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问题是， 新产品中， 有好些个，通孔插件。
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该如何保护那些通孔的表面裸铜？（我指防氧化方面)。
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表贴的裸铜， 无论上不上件， 都会加一层锡。
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可通孔该怎么办呢？特别是与器件同侧的那些？
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另外， 有些公司， 故意在裸铜上， 打上小锡点？ 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计？--我当心裸铜部分
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谢谢！
作者:
qq351078420
时间:
2015-10-21 11:57
osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺，在生产中一定要控制好生产时间，建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了，氧化的最好送板厂处理，
作者:
Quantum_
时间:
2015-11-13 10:47
Thanks qq8420
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你指的是上件SMT的环节。 这个问题， 工厂端会控制的挺好。
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我倒是更关心， 不上器件， 但是又裸铜的部份， 比如， 螺丝孔的铜环， 再比如， 静电的导带。 类似这些， 都是不上锡的区域。如何防止， 长期的氧化问题？
作者:
我lay个去
时间:
2015-11-24 12:28
直接整版化金处理
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