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标题: OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化 [打印本页]

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作者: Quantum_    时间: 2015-10-19 20:36
标题: OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化

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( M/ u0 H% Q0 K4 E4 X6 P公司的PCB 采用osp表面工艺。
7 c) N5 a4 p# p2 z0 Q问题是， 新产品中， 有好些个，通孔插件。
" p; e* u3 v* E  g# [, s9 D5 x- z该如何保护那些通孔的表面裸铜？（我指防氧化方面)。
$ E8 e4 S5 ^$ B7 ]* R7 f0 m表贴的裸铜， 无论上不上件， 都会加一层锡。
0 _+ J2 i- W! |  b1 N& U0 C4 c可通孔该怎么办呢？特别是与器件同侧的那些？
2 B5 x6 e" U, u: f; P
另外， 有些公司， 故意在裸铜上， 打上小锡点？ 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计？--我当心裸铜部分
; j6 o3 U$ Y: \4 [7 @" x8 ?4 k+ N
! |& C& I2 a  z$ [$ \2 \4 `谢谢！

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作者: qq351078420    时间: 2015-10-21 11:57
osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺，在生产中一定要控制好生产时间，建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了，氧化的最好送板厂处理，

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作者: Quantum_    时间: 2015-11-13 10:47
Thanks qq8420
你指的是上件SMT的环节。 这个问题， 工厂端会控制的挺好。
) e+ n/ x; @" Q7 H2 ^$ l我倒是更关心， 不上器件， 但是又裸铜的部份， 比如， 螺丝孔的铜环， 再比如， 静电的导带。 类似这些， 都是不上锡的区域。如何防止， 长期的氧化问题？

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作者: 我lay个去    时间: 2015-11-24 12:28
直接整版化金处理

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