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标题: OSP PCB表面工艺,插件钻孔的表面如何保护 氧化 [打印本页]

作者: Quantum_    时间: 2015-10-19 20:36
标题: OSP PCB表面工艺,插件钻孔的表面如何保护 氧化
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-10-19 20:42 编辑 : `: W- P% m1 |* h& S. o* }7 e
7 N* J6 z% |% P) q( y; y
公司的PCB 采用osp表面工艺。
& ^6 o  S, s5 O# U% E( E" G+ Z问题是, 新产品中, 有好些个,通孔插件。$ F& E8 Q! q4 E+ ]
该如何保护那些通孔的表面裸铜?(我指防氧化方面)。
" ^; G& H* u# @表贴的裸铜, 无论上不上件, 都会加一层锡。
2 d9 o' T+ [9 E% q: }可通孔该怎么办呢?特别是与器件同侧的那些?
5 W. ^+ \+ d6 i0 M: W* t* ^1 S  x* E+ @" M
另外, 有些公司, 故意在裸铜上, 打上小锡点? 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计?--我当心裸铜部分, |+ y! `3 Y# p7 k2 p
4 Z0 \" H, W' _: W$ m, L
谢谢!
作者: qq351078420    时间: 2015-10-21 11:57
osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺,在生产中一定要控制好生产时间,建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了,氧化的最好送板厂处理,
作者: Quantum_    时间: 2015-11-13 10:47
Thanks qq8420! H9 ]6 A1 r8 F& {* }
你指的是上件SMT的环节。 这个问题, 工厂端会控制的挺好。
5 Q) ~, J7 P1 m2 U/ a; c2 j+ B我倒是更关心, 不上器件, 但是又裸铜的部份, 比如, 螺丝孔的铜环, 再比如, 静电的导带。 类似这些, 都是不上锡的区域。如何防止, 长期的氧化问题?
作者: 我lay个去    时间: 2015-11-24 12:28
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