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标题: PADS封装制作的问题 [打印本页]

作者: skyfan    时间: 2016-11-25 11:03
标题: PADS封装制作的问题
各路大神,我在用PADS建封装的时候,自己建的焊盘未添加有solder层和paste层,通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的,
5 E' X  S) U) ~" i3 _5 _6 b这样我做出来的pcb板就出现了一个问题,放在底层的带solder层和paste层的,在导出geber的时候就在顶层开了窗,图片在下面,谁能给我回复一下啊?在制作焊盘的时候到底要不要添加solder层和paste层?还是pcb板厂会自动根据焊盘做钢网和添加阻焊?
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作者: myexpma    时间: 2016-11-25 20:23
可能是你出gerber时层的选项不对,一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。
作者: frankyon    时间: 2016-11-29 15:50
关键是你的GERBER设置是否有问题,PADS有预览功能可以看到实际效果的!
作者: frankyon    时间: 2016-11-29 15:52
如果焊盘里设置了,就不要选重复了;如果没有焊盘没有设置SOLDER,SODER层就需要增加TOP/PADS
作者: skyfan    时间: 2016-12-5 14:58
frankyon 发表于 2016-11-29 15:52
8 u" y. s! c- Q2 u; l, o如果焊盘里设置了,就不要选重复了;如果没有焊盘没有设置SOLDER,SODER层就需要增加TOP/PADS

9 ?! Q" f, J, m; ~, x  p" H4 Y确实是因为焊盘设置了solder top层,因为之前的封装  有的焊盘有solder top层,有的又没有这个层,7 v( M! {3 d7 `8 h' f3 b
所以我在出geber的时候就选了solder层的,就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉," N5 q" _/ p% \. ?- ^
就正常了,多谢。
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作者: 13751023263    时间: 2017-2-20 11:01
学习了
作者: zrqiu1314    时间: 2018-6-19 17:33
不用添加solder层和paste层也是可以的
作者: 一个人的精彩    时间: 2018-6-24 20:17
学习了
作者: yff014250    时间: 2019-5-11 11:41
看看
作者: cytherea    时间: 2019-5-24 10:04
制作器件封装的时候,solder和paste层可以加也可以不加,你这种估计是出gerbera设置哪里有问题




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