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标题: ＴＳＳＯＰ是什么封装 [打印本页]

作者: hgsky 时间: 2008-1-23 11:53
标题: ＴＳＳＯＰ是什么封装
请教

作者: SHADOW 时间: 2008-1-23 12:09

作者: dingtianlidi 时间: 2008-1-23 12:12

原帖由 SHADOW 于 2008-1-23 12:09 发表
2992

大概有多高呀?

作者: cjf 时间: 2008-1-23 13:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: shiningstars 时间: 2008-4-8 11:38

作者: chiack 时间: 2008-7-11 17:24
贴片封装，把一块4558集成电路引脚向外弯90°你就知道是什么样的了！

作者: wangzi 时间: 2008-8-1 12:35
,.!

作者: ahfong2006 时间: 2008-8-4 07:43

原帖由 chiack 于 2008-7-11 17:24 发表 ; G9 p) R& S1 Q0 e$ m
贴片封装，把一块4558集成电路引脚向外弯90°你就知道是什么样的了！

SOIC 的4558引脚向外弯90°？

作者: mark0908 时间: 2008-8-18 16:50
裏面有一些常用的...

1.84 MB, 下载次数: 4271, 下载积分: 威望 -5

作者: rkkyygtgmd926 时间: 2008-8-18 21:36
长见识，ＴＫＳ！

作者: zy_sh_npk 时间: 2008-8-30 21:28
谢谢了，好资料！

作者: cityzhao 时间: 2008-9-3 19:44
上百度

作者: chenhaikun 时间: 2008-9-8 20:48

作者: jimliu 时间: 2008-9-12 12:16
谢谢了

作者: 像风一样 时间: 2008-10-15 16:06
高度小于1.27MM的就是TSSOP封装

作者: lupengju 时间: 2008-10-20 13:24
谢谢

作者: kenney1000 时间: 2009-3-3 17:34
请教大家，我用FPM生成封装的时候，TSSOP这里没有pitch数据项啊！！！两个脚之间的距离怎么调？急急急

作者: w8m8m8 时间: 2009-3-17 12:14
太感谢啦

作者: blind261 时间: 2009-5-1 17:40
谢谢大白兔和大家

作者: lb10618 时间: 2009-6-13 17:00
我也不知道，学习一下了

作者: honey2008 时间: 2010-5-10 08:56
高度小于1.27MM的就是TSSOP封装

作者: flysky 时间: 2010-5-20 11:00
TSSOP 接近VSOP, 由VSOP发展而来, 体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MM

作者: Vinnior 时间: 2010-6-12 16:58
正在作封装，谢谢mark0908的资料。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

作者: cyx 时间: 2011-1-7 16:13
学习一下！

作者: john66 时间: 2011-4-3 21:19
正在看的美信的一个芯片是TSSOP的，传一个封装手册给大家

37.33 KB, 下载次数: 63, 下载积分: 威望 -5

作者: 小坏蛋大坏蛋 时间: 2011-5-15 01:04
回复 chiack 的帖子

谢谢

作者: cheery 时间: 2011-5-26 09:52
学习了

作者: qqai0qqai 时间: 2011-6-8 18:57
薄的，缩小的，小外型封装（thin shrink small outline package）

作者: fhm12351 时间: 2011-8-13 13:38
3Q 3Q 正在研究

作者: 626306788 时间: 2011-10-26 21:59

作者: gxy198715 时间: 2011-10-27 18:36
谢谢了

作者: cytherea 时间: 2011-11-29 11:51
谢谢了

作者: lhyy511 时间: 2011-12-14 21:56

其实就是双面引出标贴的ic

作者: redeveryday 时间: 2012-11-21 15:01

作者: swallow009 时间: 2013-3-7 10:46
学习ing

作者: NO.2 时间: 2013-7-17 17:01
TSSOP是簿的缩小型封装

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